首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--电子数字计算机(不连续作用电子计算机)论文--存贮器论文

基于CMP的硬件事务存储系统优化技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-16页
   ·课题的背景与意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-14页
     ·国外研究现状第11-12页
     ·国内研究现状第12-14页
   ·论文的主要工作第14页
   ·论文的组织结构第14-16页
第2章 基于 CMP 的硬件事务存储关键技术研究第16-24页
   ·多核处理器第16-17页
   ·事务与事务存储系统第17-18页
     ·事务的概念第17页
     ·事务存储系统第17-18页
   ·硬件事务存储系统第18-22页
     ·并发控制第19-20页
     ·冲突检测第20-21页
     ·版本管理第21-22页
   ·本章小结第22-24页
第3章 基于动态签名的冲突检测机制的优化第24-36页
   ·现有签名技术分析第24-28页
     ·Bulk HTM 签名第25-27页
     ·LogTM-SE 签名第27-28页
   ·动态签名(DynSig, Dynamic Signature)机制第28-32页
     ·签名设计第28-31页
     ·签名大小分配原理第31-32页
   ·DynSig 签名控制器第32-33页
   ·本章小结第33-36页
第4章 基于冲突序列化的并发控制机制的优化第36-50页
   ·现有并发控制机制第36-37页
     ·2PL 协议基本原理第36-37页
     ·2PL 算法分析第37页
   ·基于冲突序列化的并发控制机制第37-46页
     ·基本原理第37-39页
     ·硬件组成第39-41页
     ·事务执行模式分析第41-42页
     ·事务执行模式选择第42-46页
   ·事务并发执行及优化第46-48页
     ·事务并发执行第46-47页
     ·事务并发操作优化第47-48页
   ·本章小结第48-50页
第5章 实验验证及结果分析第50-60页
   ·实验环境搭建第50-52页
     ·实验仿真环境第50-51页
     ·测试程序第51-52页
   ·验证方案设计第52页
   ·实验结果及分析第52-58页
     ·DynSig 签名机制性能测试第52-56页
     ·基于冲突序列化的并发控制机制性能测试第56-58页
   ·本章小结第58-60页
结论第60-62页
参考文献第62-66页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第66-68页
致谢第68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:无线传感器网络分簇及唤醒技术研究
下一篇:基于云计算环境的虚拟机内存管理研究