| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| ·LED 发展简史 | 第12-13页 |
| ·LED 发展现状 | 第13-14页 |
| ·世界各国 LED 技术现状及发展计划 | 第14-19页 |
| ·世界主要国家和地区 LED 技术与产业发展概况 | 第14-17页 |
| ·我国 LED 技术与产业发展概况 | 第17-19页 |
| ·本文主要工作及创新 | 第19-21页 |
| 第二章 LED 基本原理及相关应用 | 第21-37页 |
| ·LED 基本工作原理 | 第21-22页 |
| ·LED 基本结构及分类简介 | 第22-24页 |
| ·LED 的衬底材料 | 第24-26页 |
| ·LED 衬底材料的标准 | 第24-25页 |
| ·LED 衬底材料的种类 | 第25-26页 |
| ·LED 外延材料及工艺 | 第26-27页 |
| ·白光 LED 技术 | 第27-36页 |
| ·白光 LED 的获得方法 | 第27-29页 |
| ·白光 LED 的性能参数 | 第29-34页 |
| ·光学参数 | 第29-31页 |
| ·LED 的电学特性 | 第31-33页 |
| ·LED 的热特性 | 第33-34页 |
| ·目前照明用白光 LED 存在的主要问题 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 大功率白光 LED 的平面涂层技术 | 第37-44页 |
| ·传统白光 LED 荧光粉涂层技术 | 第37-39页 |
| ·自适应保形涂层技术 | 第39-43页 |
| ·光刻工艺简介 | 第39-41页 |
| ·自适应保形涂层技术中感光成分的选择 | 第41-43页 |
| ·感光性高分子材料 | 第41页 |
| ·感光性高分子的感光原理 | 第41-42页 |
| ·自适应保形涂层技术中的感光体系 | 第42-43页 |
| ·等离子体去胶技术 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 LED 自适应保形涂层工艺及相关分析 | 第44-74页 |
| ·实验设备及材料 | 第44-45页 |
| ·实验前期处理及相关材料的制备 | 第45-47页 |
| ·感光剂溶液的配制 | 第45-46页 |
| ·成膜剂 PVA 的配制 | 第46页 |
| ·蓝光 LED 芯片表面的预处理 | 第46-47页 |
| ·实验工艺流程 | 第47-49页 |
| ·大功率 LED 芯片的自适应保形涂层实验及传统硅胶封装实验 | 第49-65页 |
| ·实验工艺流程 | 第49-50页 |
| ·实验结果及分析 | 第50-65页 |
| ·光效、显色性对比测试 | 第52-53页 |
| ·空间色度一致性对比测试 | 第53-60页 |
| ·自适应保形涂层工艺样品的老化测试及等离子体去胶效果测试 | 第60-65页 |
| ·多芯片集成封装 LED 模块的自适应保形涂层实验 | 第65-71页 |
| ·工艺流程 | 第66-70页 |
| ·测试及分析 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-74页 |
| 第五章 自适应保形涂层悬空封装工艺 | 第74-79页 |
| ·悬空封装结构介绍 | 第74-75页 |
| ·自适应保形涂层悬空结构封装实验 | 第75-77页 |
| ·实验结果及分析 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第88-89页 |
