| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-7页 |
| 第一章 综述 | 第7-17页 |
| ·金属电沉积 | 第7-8页 |
| ·金属电沉积理论 | 第7页 |
| ·金属电沉积过程 | 第7页 |
| ·金属电沉积机理研究现状 | 第7-8页 |
| ·金属共沉积 | 第8-11页 |
| ·金属共沉积理论 | 第8-10页 |
| ·金属共沉积阴极过程 | 第10-11页 |
| ·金属电结晶 | 第11-15页 |
| ·金属电结晶理论 | 第11-12页 |
| ·金属电结晶发展 | 第12-14页 |
| ·电结晶的数学模型 | 第14-15页 |
| ·本文的目的及研究内容 | 第15-17页 |
| ·研究的目的和意义 | 第15-16页 |
| ·研究的内容 | 第16-17页 |
| 第二章 实验部分 | 第17-24页 |
| ·仪器和试剂 | 第17-19页 |
| ·实验仪器 | 第17页 |
| ·实验药品 | 第17-18页 |
| ·实验方法 | 第18页 |
| ·镀液基本组成 | 第18-19页 |
| ·实验原理与方法 | 第19-24页 |
| ·循环伏安实验 | 第19-20页 |
| ·线性扫描实验 | 第20-21页 |
| ·计时电流实验 | 第21-22页 |
| ·交流阻抗实验 | 第22-24页 |
| 第三章 单金属电沉积过程 | 第24-29页 |
| ·配位剂对单金属极化的影响 | 第24-25页 |
| ·含配位剂的极化曲线 | 第25-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第四章 配位剂对Sn-Ag-Cu共沉积的影响 | 第29-48页 |
| ·不同HEDTA浓度下合金共沉积的电化学行为 | 第29-35页 |
| ·Sn-Ag合金循环伏安曲线 | 第29-31页 |
| ·Sn-Cu合金循环伏安曲线 | 第31-33页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金循环伏安曲线 | 第33-35页 |
| ·不同HEDTA浓度下合金电沉积极化曲线 | 第35-38页 |
| ·Sn-Ag线性扫描曲线 | 第35-36页 |
| ·Sn-Cu线性扫描曲线 | 第36-37页 |
| ·Sn-Ag-Cu线性扫描曲线 | 第37-38页 |
| ·不同HEDTA浓度下合金共沉积电结晶行为 | 第38-40页 |
| ·Sn-Ag计时电流曲线 | 第38页 |
| ·Sn-Cu计时电流曲线 | 第38-39页 |
| ·Sn-Ag-Cu计时电流曲线 | 第39-40页 |
| ·不同HEDTA浓度下合金共沉积交流阻抗曲线 | 第40-45页 |
| ·Sn-Ag交流阻抗曲线 | 第40-41页 |
| ·Sn-Cu交流阻抗曲线 | 第41页 |
| ·Sn-Ag-Cu交流阻抗曲线 | 第41-42页 |
| ·HEDTA浓度对Sn-Ag-Cu镀层表面形貌的影响 | 第42-43页 |
| ·HEDTA浓度对Sn-Ag-Cu镀层微观结构的影响 | 第43-45页 |
| ·不同硫脲浓度Sn-Ag-Cu电沉积过程 | 第45-46页 |
| ·Sn-Ag-Cu循环伏安曲线 | 第45-46页 |
| ·Sn-Ag-Cu线性扫描曲线 | 第46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 pH值对电沉积过程的影响 | 第48-60页 |
| ·pH值对合金电沉积影响的电化学行为 | 第48-51页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag循环伏安曲线 | 第48-49页 |
| ·不同pH值下Sn-Cu的循环伏安曲线 | 第49-50页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag-Cu的循环伏安曲线 | 第50-51页 |
| ·pH值对合金共沉积的极化曲线 | 第51-53页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag线性扫描曲线 | 第51页 |
| ·不同pH值下Sn-Cu的线性扫描曲线 | 第51-52页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag-Cu的线性扫描曲线 | 第52-53页 |
| ·pH值对电结晶的影响 | 第53-58页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag计时电流曲线 | 第53-54页 |
| ·不同pH值下Sn-Cu的计时电流曲线 | 第54-55页 |
| ·不同pH值下Sn-Ag-Cu的计时电流曲线 | 第55-56页 |
| ·pH值对Sn-Ag-Cu合金镀层表面形貌的影响 | 第56-57页 |
| ·pH值对Sn-Ag-Cu合金镀层微观结构的影响 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 作者简介 | 第66页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第66-67页 |