摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
1 绪论 | 第10-24页 |
·电子封装技术 | 第10页 |
·钎料及其在电子封装技术中的应用 | 第10-12页 |
·钎料及钎焊 | 第10-11页 |
·钎料在电子封装中的应用 | 第11-12页 |
·传统共晶Sn-Pb钎料及其无铅化 | 第12-14页 |
·传统共晶Sn-Pb钎料及其应用 | 第12页 |
·传统Sn-Pb钎料的缺点 | 第12-13页 |
·无铅钎料研究的必要性 | 第13-14页 |
·无铅钎料的研究现状 | 第14-18页 |
·无铅钎料的基本性能要求 | 第14页 |
·无铅钎料的研究进展及面临的问题 | 第14-18页 |
·快速凝固技术概论 | 第18-22页 |
·快速凝固技术的起源与定义 | 第18-19页 |
·实现快速凝固的有效途径 | 第19页 |
·快速凝固合金的研究进展 | 第19-20页 |
·快速凝固技术在无铅钎料中的研究现状 | 第20-22页 |
·本课题的研究内容与意义 | 第22-24页 |
2 实验方法 | 第24-28页 |
·实验材料的制备方法 | 第24-25页 |
·钎料合金的制备方法 | 第24-25页 |
·基板材料 | 第25页 |
·实验方法与性能测试 | 第25-26页 |
·钎料的显微组织结构观察 | 第25页 |
·钎料的熔化特性测试 | 第25页 |
·钎料的润湿性测试 | 第25-26页 |
·钎焊接头的制备方法 | 第26-27页 |
·界面IMCs的形貌观测与分析方法 | 第27-28页 |
·钎焊后接头的顶端形貌分析 | 第27页 |
·钎焊后接头的横截面形貌 | 第27-28页 |
3 快速凝固Sn-0.7Cu无铅钎料的研究 | 第28-45页 |
·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的微观组织分析 | 第28-29页 |
·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的熔化特性分析 | 第29-31页 |
·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的润湿性分析 | 第31-32页 |
·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金钎焊时IMCs生长行为研究 | 第32-44页 |
·短时钎焊时IMCs的生长行为 | 第32-35页 |
·回流焊及不同冷却方式下IMCs的生长行为 | 第35-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
4 快速凝固Sn-3.5Ag无铅钎料的研究 | 第45-62页 |
·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的微观组织分析 | 第45-46页 |
·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的熔化特性分析 | 第46-47页 |
·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的润湿性分析 | 第47-48页 |
·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金钎焊时IMCs生长行为研究 | 第48-61页 |
·短时钎焊时IMCs的生长行为 | 第48-51页 |
·不同冷却方式下IMCs的生长行为 | 第51-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
结论 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |