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快速凝固无铅钎料的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-24页
   ·电子封装技术第10页
   ·钎料及其在电子封装技术中的应用第10-12页
     ·钎料及钎焊第10-11页
     ·钎料在电子封装中的应用第11-12页
   ·传统共晶Sn-Pb钎料及其无铅化第12-14页
     ·传统共晶Sn-Pb钎料及其应用第12页
     ·传统Sn-Pb钎料的缺点第12-13页
     ·无铅钎料研究的必要性第13-14页
   ·无铅钎料的研究现状第14-18页
     ·无铅钎料的基本性能要求第14页
     ·无铅钎料的研究进展及面临的问题第14-18页
   ·快速凝固技术概论第18-22页
     ·快速凝固技术的起源与定义第18-19页
     ·实现快速凝固的有效途径第19页
     ·快速凝固合金的研究进展第19-20页
     ·快速凝固技术在无铅钎料中的研究现状第20-22页
   ·本课题的研究内容与意义第22-24页
2 实验方法第24-28页
   ·实验材料的制备方法第24-25页
     ·钎料合金的制备方法第24-25页
     ·基板材料第25页
   ·实验方法与性能测试第25-26页
     ·钎料的显微组织结构观察第25页
     ·钎料的熔化特性测试第25页
     ·钎料的润湿性测试第25-26页
   ·钎焊接头的制备方法第26-27页
   ·界面IMCs的形貌观测与分析方法第27-28页
     ·钎焊后接头的顶端形貌分析第27页
     ·钎焊后接头的横截面形貌第27-28页
3 快速凝固Sn-0.7Cu无铅钎料的研究第28-45页
   ·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的微观组织分析第28-29页
   ·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的熔化特性分析第29-31页
   ·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金的润湿性分析第31-32页
   ·快速凝固Sn-0.7Cu钎料合金钎焊时IMCs生长行为研究第32-44页
     ·短时钎焊时IMCs的生长行为第32-35页
     ·回流焊及不同冷却方式下IMCs的生长行为第35-44页
   ·本章小结第44-45页
4 快速凝固Sn-3.5Ag无铅钎料的研究第45-62页
   ·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的微观组织分析第45-46页
   ·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的熔化特性分析第46-47页
   ·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金的润湿性分析第47-48页
   ·快速凝固Sn-3.5Ag钎料合金钎焊时IMCs生长行为研究第48-61页
     ·短时钎焊时IMCs的生长行为第48-51页
     ·不同冷却方式下IMCs的生长行为第51-61页
   ·本章小结第61-62页
结论第62-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第67-68页
致谢第68-69页

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