摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 引言 | 第9-21页 |
·多孔金属材料简介 | 第9-10页 |
·多孔金属材料的制备方法 | 第10-15页 |
·模板法 | 第10-14页 |
·非模板法 | 第14-15页 |
·氢气泡模板法理论 | 第15-17页 |
·氢气泡模板法构建多孔金属材料原理 | 第15页 |
·氢气泡模板法构建多孔金属材料研究现状 | 第15-17页 |
·去合金化理论 | 第17-19页 |
·去合金化腐蚀构建多孔金属材料的形成机制 | 第17-18页 |
·去合金化腐蚀构建多孔金属材料的研究现状 | 第18-19页 |
·论文的研究目的及研究内容 | 第19-21页 |
第二章 氢气泡模板法改性制备多孔金属 | 第21-53页 |
·实验部分 | 第21-24页 |
·实验试剂和设备 | 第21-22页 |
·实验工艺流程 | 第22-23页 |
·基底预处理 | 第23页 |
·样品表征 | 第23-24页 |
·氢气泡模板法制备多孔铜 | 第24-39页 |
·电解质浓度及电流密度的选取 | 第24-27页 |
·电镀时间对多孔铜形貌的影响 | 第27-29页 |
·表面活性剂对多孔铜形貌的影响 | 第29-39页 |
·氢气泡模板法制备多孔镍 | 第39-48页 |
·电解质浓度对镀层形貌的影响 | 第39-42页 |
·不同添加剂对镀层形貌的影响 | 第42-48页 |
·氢气泡模板法制备多孔铁 | 第48-52页 |
·多孔铁的XRD及EDS分析 | 第49-50页 |
·H_2SO_4对微观形貌的影响 | 第50-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
第三章 脉冲腐蚀去Cu-Zn合金制备多孔铜 | 第53-78页 |
·实验部分 | 第53-56页 |
·实验试剂和设备 | 第53-54页 |
·衬底的前处理及合金电镀液的配制 | 第54-56页 |
·测试方法 | 第56页 |
·Cu-Zn合金镀层的沉积 | 第56-64页 |
·工艺条件对镀层和镀液性能的影响 | 第56-58页 |
·Cu/Zn合金镀层各种形貌分析 | 第58-61页 |
·Cu~(2+)离子浓度的及Cu~(2+)/Zn~(2+)摩尔比的影响 | 第61-64页 |
·单脉冲腐蚀去合金制备多孔铜 | 第64-71页 |
·时间对单脉冲腐蚀去合金化的影响 | 第64-65页 |
·电压对单脉冲腐蚀去合金化的影响 | 第65-67页 |
·通断比对单脉冲腐蚀去合金化的影响 | 第67-68页 |
·单脉冲去合金化后金属镀层的成分分析 | 第68-71页 |
·双脉冲腐蚀去合金制备多孔铜 | 第71-77页 |
·阴极电压对双脉冲腐蚀去合金化的影响 | 第71-72页 |
·双脉冲去合金化后金属镀层的成分分析 | 第72-74页 |
·添加剂对双脉冲腐蚀去合金化的影响 | 第74-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第四章 结论 | 第78-80页 |
致谢 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-85页 |
攻硕期间取得的研究成果 | 第85页 |