首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--特种结构材料论文

电化学方法构建多孔金属薄膜及性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 引言第9-21页
   ·多孔金属材料简介第9-10页
   ·多孔金属材料的制备方法第10-15页
     ·模板法第10-14页
     ·非模板法第14-15页
   ·氢气泡模板法理论第15-17页
     ·氢气泡模板法构建多孔金属材料原理第15页
     ·氢气泡模板法构建多孔金属材料研究现状第15-17页
   ·去合金化理论第17-19页
     ·去合金化腐蚀构建多孔金属材料的形成机制第17-18页
     ·去合金化腐蚀构建多孔金属材料的研究现状第18-19页
   ·论文的研究目的及研究内容第19-21页
第二章 氢气泡模板法改性制备多孔金属第21-53页
   ·实验部分第21-24页
     ·实验试剂和设备第21-22页
     ·实验工艺流程第22-23页
     ·基底预处理第23页
     ·样品表征第23-24页
   ·氢气泡模板法制备多孔铜第24-39页
     ·电解质浓度及电流密度的选取第24-27页
     ·电镀时间对多孔铜形貌的影响第27-29页
     ·表面活性剂对多孔铜形貌的影响第29-39页
   ·氢气泡模板法制备多孔镍第39-48页
     ·电解质浓度对镀层形貌的影响第39-42页
     ·不同添加剂对镀层形貌的影响第42-48页
   ·氢气泡模板法制备多孔铁第48-52页
     ·多孔铁的XRD及EDS分析第49-50页
     ·H_2SO_4对微观形貌的影响第50-52页
   ·本章小结第52-53页
第三章 脉冲腐蚀去Cu-Zn合金制备多孔铜第53-78页
   ·实验部分第53-56页
     ·实验试剂和设备第53-54页
     ·衬底的前处理及合金电镀液的配制第54-56页
     ·测试方法第56页
   ·Cu-Zn合金镀层的沉积第56-64页
     ·工艺条件对镀层和镀液性能的影响第56-58页
     ·Cu/Zn合金镀层各种形貌分析第58-61页
     ·Cu~(2+)离子浓度的及Cu~(2+)/Zn~(2+)摩尔比的影响第61-64页
   ·单脉冲腐蚀去合金制备多孔铜第64-71页
     ·时间对单脉冲腐蚀去合金化的影响第64-65页
     ·电压对单脉冲腐蚀去合金化的影响第65-67页
     ·通断比对单脉冲腐蚀去合金化的影响第67-68页
     ·单脉冲去合金化后金属镀层的成分分析第68-71页
   ·双脉冲腐蚀去合金制备多孔铜第71-77页
     ·阴极电压对双脉冲腐蚀去合金化的影响第71-72页
     ·双脉冲去合金化后金属镀层的成分分析第72-74页
     ·添加剂对双脉冲腐蚀去合金化的影响第74-77页
   ·本章小结第77-78页
第四章 结论第78-80页
致谢第80-81页
参考文献第81-85页
攻硕期间取得的研究成果第85页

论文共85页,点击 下载论文
上一篇:酞菁铜/聚芳醚腈/四氧化三铁纳米杂化材料的制备、表征及其非线性微波电磁性能研究
下一篇:煤矿生产监控与管理信息系统的设计与实现