陶瓷材料纳米切削与烧结过程的分子动力学仿真
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·课题来源及研究目的、意义 | 第11-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-21页 |
| ·分子动力学发展概况 | 第13-14页 |
| ·国外应用分子动力学对纳米级加工的研究概况 | 第14-19页 |
| ·国内应用分子动力学对纳米级加工的研究概况 | 第19-21页 |
| ·氮化硅陶瓷烧结制备现状 | 第21页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第21-24页 |
| ·碳化硅陶瓷纳米级切削的研究内容 | 第22-23页 |
| ·氮化硅陶瓷烧结制备的研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 面向材料分析的分子动力学模型及程序 | 第24-45页 |
| ·分子动力学方法 | 第24-36页 |
| ·势函数 | 第25-29页 |
| ·分子间作用力计算 | 第29-33页 |
| ·系综 | 第33-35页 |
| ·边界条件 | 第35页 |
| ·时间步长选择 | 第35页 |
| ·弛豫过程 | 第35页 |
| ·温度模型 | 第35-36页 |
| ·分子动力学方法仿真程序 | 第36-43页 |
| ·分子动力学仿真流程设计 | 第36-37页 |
| ·分子动力学仿真程序 | 第37-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第三章 基于分子动力学的碳化硅纳米级切削仿真 | 第45-62页 |
| ·工件及刀具材料性质介绍 | 第45页 |
| ·工件材料选取 | 第45页 |
| ·刀具材料 | 第45页 |
| ·势函数选取 | 第45-46页 |
| ·纳米切削模型的建立及仿真条件设定 | 第46-47页 |
| ·切削模型的建立 | 第46-47页 |
| ·仿真条件设定 | 第47页 |
| ·弛豫过程分析 | 第47-49页 |
| ·材料加工及表面形成机理 | 第49-51页 |
| ·材料加工过程分析 | 第49-51页 |
| ·材料表面形成机理 | 第51页 |
| ·纳米切削过程中力的变化情况 | 第51-56页 |
| ·切削过程中工件自身应力变化情况 | 第52-54页 |
| ·切削过程中切削力变化情况 | 第54-56页 |
| ·加工参数对加工过程的影响 | 第56-59页 |
| ·不同切削深度对加工过程中能量的影响 | 第56-57页 |
| ·不同切削角度对加工过程中能量的影响 | 第57-58页 |
| ·不同切削速度对加工过程中能量的影响 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-62页 |
| 第四章 氮化硅陶瓷烧结过程分析 | 第62-77页 |
| ·基本理论 | 第62-67页 |
| ·烧结过程综述 | 第62-66页 |
| ·熔化的经典热力学表述 | 第66-67页 |
| ·表面效应对熔化和过热的影响 | 第67页 |
| ·仿真情况介绍 | 第67-70页 |
| ·仿真软件介绍 | 第67-68页 |
| ·氮化硅材料介绍 | 第68-69页 |
| ·氮化硅陶瓷制备方法介绍 | 第69-70页 |
| ·模拟方法 | 第70-72页 |
| ·仿真模型的建立 | 第70-71页 |
| ·仿真条件设定 | 第71-72页 |
| ·模拟结果分析 | 第72-75页 |
| ·弛豫过程分析 | 第72-73页 |
| ·升温过程分析 | 第73-74页 |
| ·降温过程分析 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第五章 结论 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第77-78页 |
| ·展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-85页 |
| 附录 | 第85-93页 |
| 作者简介 | 第93页 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
