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半导体企业多厂紧急订单承接与分配的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-14页
   ·引言第9页
   ·论文背景第9-11页
     ·半导体行业的背景第9-10页
     ·紧急订单的背景第10-11页
   ·课题研究的目的和价值第11-13页
   ·文章结构第13页
   ·本章小结第13-14页
第二章 紧急订单的问题、研究现状和方法第14-37页
   ·引言第14页
   ·供应链管理和计划简介第14-16页
     ·供应链管理简介第14-15页
     ·供应链计划简介第15-16页
   ·半导体制造和半导体供应链结构概述第16-22页
     ·半导体制造概述第16-18页
     ·半导体供应链结构概述第18-22页
   ·多厂区规划的特点第22-24页
   ·紧急订单的研究现状和方法第24-32页
     ·紧急订单研究概述第24-26页
     ·单厂紧急订单研究现状与方法第26-28页
     ·多厂紧急订单研究现状与方法第28-32页
   ·线性规划模型的特点第32-33页
   ·本文研究方法第33-35页
   ·本章小结第35-37页
第三章 半导体企业多厂紧急订单数学模型的构建第37-50页
   ·引言第37页
   ·问题的描述第37-38页
   ·关键字定义第38-40页
   ·数学模型的规则第40-41页
   ·模型构建的假设条件和已知条件第41-42页
   ·模型参数和变量说明第42-44页
   ·紧急订单线性规划模型的构建第44-49页
     ·紧急订单规划问题的构建第44-45页
     ·数学模型的构建第45-49页
   ·本章小结第49-50页
第四章 半导体企业模型的软件实现与数据分析第50-69页
   ·引言第50页
   ·软件解决方案的选取第50-52页
   ·软件解决方案的结构第52-53页
   ·软件模块简介第53-60页
     ·用户登陆第53-54页
     ·输入数据修改和参数设置第54-57页
     ·模型的数学计算第57-58页
     ·输出结果显示第58-60页
   ·数据处理与结果分析第60-68页
   ·本章小结第68-69页
第五章 总结与展望第69-71页
   ·总结第69页
   ·展望第69-71页
参考文献第71-74页
附录第74-76页
致谢第76-77页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第77-79页

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