| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-29页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·电子浆料 | 第10-19页 |
| ·电子浆料的应用 | 第10-11页 |
| ·电子浆料的组成 | 第11-14页 |
| ·电子浆料的基本性能 | 第14-15页 |
| ·导电浆料的分类 | 第15-17页 |
| ·电子浆料的制备工艺 | 第17-19页 |
| ·金属银钯的简介及应用 | 第19-22页 |
| ·金属银钯的简介 | 第19-20页 |
| ·银钯粉的应用 | 第20-22页 |
| ·金属粉末的制备方法 | 第22-26页 |
| ·物理法 | 第22-23页 |
| ·化学法 | 第23-26页 |
| ·银钯合金的制备工艺 | 第26-27页 |
| ·液相化学还原法 | 第26-27页 |
| ·共沉粉热处理法 | 第27页 |
| ·主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 实验原理与方法 | 第29-49页 |
| ·反应的基本原理 | 第29-42页 |
| ·反应 | 第29-32页 |
| ·成核 | 第32-34页 |
| ·长大 | 第34页 |
| ·Lamer模型 | 第34-35页 |
| ·分散剂作用原理 | 第35-38页 |
| ·银钯合金化机理 | 第38-40页 |
| ·还原剂的选择 | 第40-42页 |
| ·实验药品与仪器 | 第42-43页 |
| ·实验药品 | 第42-43页 |
| ·实验仪器 | 第43页 |
| ·Ag-Pd粉制备与表征流程 | 第43-46页 |
| ·制备过程 | 第44页 |
| ·检测过程 | 第44-46页 |
| ·实验方案 | 第46-49页 |
| 第3章 实验结果及分析 | 第49-72页 |
| ·还原剂对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第49-55页 |
| ·甲醛为还原剂 | 第49-51页 |
| ·水合肼做还原剂 | 第51-52页 |
| ·抗坏血酸做还原剂 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| ·分散剂的浓度对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第55-56页 |
| ·pH值对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第56-58页 |
| ·pH值的对比与选择 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58页 |
| ·混合时间对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第58-60页 |
| ·混合方式对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第60-61页 |
| ·混合方式的对比与选择 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61页 |
| ·热处理工艺对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第61-67页 |
| ·烧结的原理及对粉末形貌的影响 | 第61-62页 |
| ·热处理工艺前后Ag-Pd合金粉粒径及形貌 | 第62-65页 |
| ·热处理温度对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第65-66页 |
| ·热处理的保温时间对Ag-Pd合金粉粒径及形貌的影响 | 第66-67页 |
| ·最佳工艺制备Ag-Pd合金粉末的表征 | 第67-72页 |
| ·物相 | 第67-69页 |
| ·形貌 | 第69页 |
| ·收率 | 第69-70页 |
| ·粒径 | 第70页 |
| ·密度 | 第70-71页 |
| ·小结 | 第71-72页 |
| 第4章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80页 |