| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·塑性微成形技术的研究背景 | 第8-11页 |
| ·微薄板成形的工艺研究 | 第11-16页 |
| ·微拉深 | 第11-12页 |
| ·微冲裁 | 第12页 |
| ·微弯曲 | 第12-16页 |
| ·塑性微成形技术的研究进展 | 第16-18页 |
| ·塑性微成形的尺寸效应研究 | 第16-17页 |
| ·塑性微成形的数值模拟研究 | 第17-18页 |
| ·本课题研究的内容及目的和意义 | 第18-20页 |
| 第2章 C2680 黄铜箔微弯曲实验方案设计 | 第20-29页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·实验材料及试样制备 | 第20-22页 |
| ·微弯曲实验建立 | 第22-26页 |
| ·微弯曲模具设计与制造 | 第22-23页 |
| ·力传感器 | 第23-24页 |
| ·实验设备 | 第24-25页 |
| ·实验方案 | 第25-26页 |
| ·微弯曲回弹角和回弹半径的检测 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 C2680 黄铜箔微弯曲实验研究 | 第29-42页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·微弯曲应力应变关系解析分析公式推导 | 第29-33页 |
| ·弯曲半径及晶粒尺寸对各厚度黄铜箔弯曲力的影响 | 第33-36页 |
| ·弯曲半径对各厚度黄铜箔弯曲力的影响 | 第33-35页 |
| ·晶粒尺寸对各厚度黄铜箔弯曲力的影响 | 第35-36页 |
| ·不同坯料厚度黄铜箔微弯曲应力应变的解析计算 | 第36-39页 |
| ·黄铜箔微弯曲力矩的影响规律 | 第39-40页 |
| ·弯曲曲率和坯料厚度对黄铜箔微弯曲力矩的影响 | 第39-40页 |
| ·表层应变对不同厚度黄铜箔无量纲弯曲力矩的影响 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 C2680 黄铜箔微弯曲回弹规律及其数值模拟 | 第42-54页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·微弯曲回弹影响因素分析 | 第42-46页 |
| ·弯曲半径对回弹的影响 | 第42-43页 |
| ·坯料厚度对回弹的影响 | 第43-44页 |
| ·晶粒尺寸对回弹的影响 | 第44-45页 |
| ·回弹极差分析 | 第45-46页 |
| ·C2680 黄铜箔微弯曲回弹的数值模拟 | 第46-53页 |
| ·有限元数值模拟的准备 | 第46-48页 |
| ·微弯曲回弹的模拟结果对比分析 | 第48-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 致谢 | 第60页 |