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微电铸的工艺技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·微系统及微细加工技术第9-10页
   ·微电铸技术及其发展第10-17页
     ·微电铸的原理及其特点第12-13页
     ·微电铸的研究现状及发展第13-17页
   ·本研究的意义与主要内容第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第2章 微电铸工艺理论分析第19-27页
   ·金属电沉积原理第19-24页
     ·液相传质过程第19-20页
     ·阴极极化与过电位第20-22页
     ·金属电结晶过程第22-24页
   ·微电铸工艺特性评价第24-26页
     ·电铸速度与电流效率第24-25页
     ·电铸层质量评价第25-26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 微电铸工艺参数优化第27-40页
   ·微电铸工艺系统的研制第27-31页
   ·微电铸工艺参数优化实验方案第31-33页
     ·工艺参数分析第31-33页
     ·实验方案的拟定第33页
   ·工艺参数优化实验第33-39页
     ·电流参数的优化第33-38页
     ·环境参数的调整第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 微结构的电铸成型第40-55页
   ·微电铸母型制作方法探索第40-43页
     ·导电基底处理第40-41页
     ·微电铸母型制作第41-43页
   ·SU-8 光刻胶模型制作第43-50页
     ·SU-8单层胶光刻工艺第43-49页
     ·SU-8 双层胶光刻工艺第49-50页
   ·典型微结构电铸成型第50-52页
   ·微透镜阵列的电铸成型第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第5章 结论与展望第55-57页
   ·工作结论第55-56页
   ·工作展望第56-57页
参考文献第57-60页
致谢第60-61页
攻读学位期间发表的学术论文第61页

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