| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第12-15页 |
| ·表面组装技术(SMT) | 第12-13页 |
| ·球栅阵列连接(BGA) | 第13-14页 |
| ·倒装芯片技术(Flip-Chip) | 第14页 |
| ·晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP) | 第14-15页 |
| ·国内外禁铅立法状况 | 第15-17页 |
| ·电子封装无铅钎料的研究现状 | 第17-20页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料的研究进展 | 第18-19页 |
| ·低银SnAgCu 钎料的专利状况 | 第19-20页 |
| ·本课题研究的目的和内容 | 第20-23页 |
| ·本课题的研究目的 | 第20-21页 |
| ·本课题研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi 钎料熔化特性及润湿性 | 第23-36页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu 无铅钎料的应用现状 | 第23-25页 |
| ·合金的熔炼 | 第25-29页 |
| ·Sn-Ni 合金的熔炼 | 第26-27页 |
| ·钎料的熔炼过程 | 第27-28页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi 钎料合金的熔炼 | 第28-29页 |
| ·钎料合金的熔化特性 | 第29-31页 |
| ·DSC 试验方法 | 第30页 |
| ·实验结果与分析 | 第30-31页 |
| ·钎料的润湿性能 | 第31-35页 |
| ·润湿平衡法的原理 | 第32-33页 |
| ·润湿试验过程 | 第33页 |
| ·润湿结果与分析 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi 钎料组织与拉伸性能 | 第36-42页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·钎料的组织分析 | 第36-38页 |
| ·钎料组织试样制备 | 第36-37页 |
| ·钎料的微观组织形貌 | 第37-38页 |
| ·钎料的显微硬度 | 第38-39页 |
| ·钎料的拉伸性能 | 第39-41页 |
| ·拉伸试验过程 | 第39页 |
| ·拉伸试验结果分析 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 钎焊界面反应与时效对界面的影响 | 第42-51页 |
| ·引言 | 第42-43页 |
| ·钎焊试样及时效试样的制备 | 第43页 |
| ·钎焊试样的制备 | 第43页 |
| ·时效试样的制备 | 第43页 |
| ·试验结果与分析 | 第43-48页 |
| ·Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu 界面形貌 | 第43-45页 |
| ·液固反应金属间化合物生长动力学 | 第45-46页 |
| ·固态反应金属间化合物生长动力学 | 第46页 |
| ·时效对钎焊界面的影响 | 第46-47页 |
| ·时效结果与分析 | 第47-48页 |
| ·Ni 对IMC 厚度的影响 | 第48-50页 |
| ·实验结果与分析 | 第49页 |
| ·Cu-Sn IMC 生长的驱动力 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 Sn-0.3Ag-0.7Cu 体钎料、BGA 锡球、BGA 焊点的纳米级力学行为 | 第51-67页 |
| ·引言 | 第51-52页 |
| ·低银BGA 锡球 | 第52-55页 |
| ·低银BGA 的现状 | 第52-53页 |
| ·低银BGA 锡球的特点 | 第53页 |
| ·BGA 锡球及焊点的制作 | 第53-55页 |
| ·纳米压痕测试仪器及其基本组成 | 第55页 |
| ·力学性能参数确定的原理 | 第55-58页 |
| ·压痕硬度的定义 | 第55-56页 |
| ·Young’s 模量的确定 | 第56-57页 |
| ·蠕变速率敏感指数的确定 | 第57-58页 |
| ·纳米压痕实验结果分析 | 第58-65页 |
| ·体钎料、BGA 锡球和 BGA 焊点的压痕曲线 | 第58-60页 |
| ·体钎料、BGA 锡球和 BGA 焊点的压痕蠕变曲线 | 第60-64页 |
| ·体钎料、BGA 锡球和 BGA 焊点的硬度曲线 | 第64页 |
| ·体钎料压痕硬度曲线 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
