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应用于TD-SCDMA的微型智能线性功率放大器的研究与实现

摘要第1-8页
Summary第8-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·第三代移动通信和TD-SCDMA第9-11页
     ·2G简介第9页
     ·2.5G简介第9页
     ·3G简介第9-10页
     ·TD-SCDMA简介第10-11页
   ·TD-SCDMA标准的形成历史第11-12页
   ·三大主流标准的技术比较和TD-SCDMA的优势第12-14页
     ·WCDMA,CDMA2000,TD-SCDMA的比较第12-14页
     ·TD-SCDMA的技术优势第14页
   ·本论文的主要研究工作及论文结构第14-17页
     ·本论文的研究工作第14-15页
     ·本论文的结构第15-17页
第二章 功率放大器第17-43页
   ·射频功率放大器第17-22页
     ·射频功率放大器简介第17页
     ·射频功率放大器技术指标概述第17-22页
   ·设计指标要求第22-28页
     ·射频放大功能第22页
     ·状态转换功能第22-23页
     ·电路校准功能第23页
     ·功率检测功能第23页
     ·中频电缆损耗补偿功能第23页
     ·温度检测功能第23页
     ·增益调节功能第23页
     ·接口定义第23-24页
     ·下行指标要求第24-26页
     ·上行指标要求第26-27页
     ·校准指标要求第27页
     ·数据存储功能第27-28页
   ·线性化技术简介第28-32页
     ·线性度第28页
     ·线性化技术第28-32页
       ·功率回退第28页
       ·前馈第28-29页
       ·预失真第29-30页
       ·关于LDMOS第30-32页
   ·设计方案第32-42页
     ·整体设计思路第32-34页
     ·本文功率放大器设计的典型电路第34-42页
       ·3dB正交功率合成第34-36页
       ·智能栅压调节(温度补偿)第36-40页
       ·智能衰减调节(温度补偿)第40-42页
 本章小结第42-43页
第三章 TD-SCDMA射频模块智能监控电路第43-65页
   ·TD-SCDMA射频模块智能监控电路简介第43-44页
   ·TD-SCDMA射频模块智能监控电路的实现第44-64页
     ·功率检测电路第44-47页
     ·功率告警电路第47-48页
     ·驻波告警电路第48-49页
     ·温度检测电路第49-50页
     ·温度告警电路第50-51页
     ·温度补偿电路第51-53页
     ·自动电平控制(ALC)电路第53-57页
       ·有关PIN管第53页
       ·自动电平控制(ALC)电路第53-57页
     ·数控衰减电路第57-59页
     ·功放关断电路第59-60页
     ·器件坏告警电路第60-61页
     ·智能栅压接口电路第61-64页
 本章小结第64-65页
第四章 低噪声放大器的设计第65-79页
   ·干线放大器第65-68页
     ·射频主通道电路简介第65页
     ·低噪声放大器的主要技术指标第65-68页
   ·低噪声放大器的设计第68-72页
     ·ATF54143简介第68页
     ·ATF54143匹配网络第68-70页
     ·ATF54143偏置网络第70页
     ·ATF54143无源偏置第70页
     ·ATF54143测试实验与平衡放大第70-72页
   ·自保护电路和监控设计第72-78页
     ·自保护电路第73-74页
       ·自保护电路第73-74页
       ·开关电路第74页
     ·监控第74-78页
       ·自动电平控制电路第74-75页
       ·数控衰减电路第75-78页
 本章小结第78-79页
第五章 基于FPGA的多任务通信控制电路在TD-SCDMA射频模块中的应用第79-102页
   ·TD-SCDMA的物理信道简介第79-81页
     ·TD-SCDMA的物理信道第79页
     ·TD-SCDMA系统的帧结构第79-81页
   ·TD-SCDMA射频模块动态工作方式分析与设计第81-93页
     ·TD-SCDMA射频模块动态工作方式分析第81-84页
     ·TD-SCDMA射频模块工作方式要求和功能要求第84-90页
       ·TD-SCDMA射频模块功能要求第84-88页
       ·TD-SCDMA射频模块接口定义第88页
       ·TD-SCDMA射频模块链路响应时间要求第88-90页
       ·TD-SCDMA射频模块数据存储功能要求第90页
     ·TD-SCDMA射频模块工作模式分解与软件接口协议第90-93页
       ·物理层和链路层定义第90页
       ·软件接口消息定义第90-93页
   ·射频主通道电路工作方式设计简介第93-94页
   ·射频收发模块通讯电路的设计和具体实现第94-100页
     ·射频收发模块第94-96页
     ·关键信号的VHDL程序段的简介第96-98页
     ·仿真结果第98-100页
 本章小结第100-102页
第六章 TD-SCDMA射频模块中的同步技术研究第102-110页
   ·引言第102页
   ·TDD方式工作的射频模块第102-104页
     ·再述TD-SCDMA的物理信道第102-103页
     ·以TDD方式工作的射频模块简介第103-104页
   ·可编程/自动时延补偿电路第104-109页
     ·可编程/自动时延补偿电路设计技术方案第104-105页
       ·检波依据第104页
       ·可编程/自动时延补偿电路设计技术方案第104-105页
     ·可编程/自动时延补偿电路工作过程第105-107页
       ·可编程/自动时延补偿电路的接口说明第105-106页
       ·可编程/自动时延补偿电路工作过程第106-107页
     ·可编程/自动时延补偿电路的应用第107-109页
       ·以TDD方式工作的移动通信基站或射频拉远单元(RRU,Remote Radio Unit)射频模块第107-108页
       ·以TDD方式工作的直放站射频模块第108页
       ·在以TDD方式工作的无线网络覆盖的同步校正中的应用第108-109页
 本章小结第109-110页
第七章 实现微型模组的MCM工艺探索第110-132页
   ·绪论第110-117页
     ·MCM简介第110页
     ·微带线简介第110-117页
       ·传输线的基本性质第111-113页
       ·微带线特性第113-117页
   ·电路设计第117-126页
     ·平行耦合线带通滤波器的设计第117-118页
     ·改进型电路举例第118-126页
       ·原理图设计与仿真第119-122页
       ·版图设计与仿真第122-126页
   ·工艺探索第126-131页
     ·工艺过程第126页
     ·遇到的挑战和难点第126-131页
       ·线陡直度第126-127页
       ·空气桥第127页
       ·小孔金属化第127-128页
       ·几个基于工艺摸索的低噪声放大器电路模组研制图片第128-131页
 本章小结第131-132页
致谢第132-133页
参考文献第133-135页
附录第135-137页

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