首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--半导体三极管(晶体管)论文

集成穿通基区硅光电晶体管读出电路的分析与设计

提要第1-6页
第一章 绪论第6-10页
   ·课题背景及研究意义第6-8页
   ·论文结构第8-10页
第二章 集成穿通基区硅光电晶体管第10-24页
   ·常用光电探测器种类第10-16页
   ·集成穿通基区硅光电晶体管第16-24页
第三章 读出电路的实现第24-67页
   ·偏置电路(BIAS)的设计第25-30页
   ·电容反馈互阻放大器(CTIA)的设计第30-47页
   ·相关双采样电路(CDS)的设计第47-56页
   ·后期信号的处理第56-62页
   ·读出电路的整体仿真第62页
   ·读出电路的版图设计第62-67页
第四章 总结第67-68页
参考文献第68-71页
摘要第71-73页
Abstract第73-75页
致谢第75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:多孔阳极氧化铝形成机理的研究
下一篇:外来种小飞蓬、一年蓬及其伴生种生物学特征与生理生态特性比较研究