| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-33页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·微电子封装简介 | 第11-14页 |
| ·导电胶(Electrically Conductive Adhesives) | 第14-21页 |
| ·导电胶研究进展 | 第21-32页 |
| ·本课题研究思路与拟研究内容 | 第32-33页 |
| 2 微细银粉的制备 | 第33-52页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·微细银粉的制备方法 | 第33-35页 |
| ·实验材料和方法 | 第35-39页 |
| ·反应条件对还原银粉性能的影响 | 第39-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 3 片状银粉的制备与表面行为 | 第52-74页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·片状银粉的制备方法 | 第53-55页 |
| ·片状银粉制备与表征 | 第55-57页 |
| ·制备、处理工艺对银粉性能的影响 | 第57-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 4 导电胶导电粒子与树脂的界面行为 | 第74-94页 |
| ·引言 | 第74页 |
| ·导电填料与树脂间的相容性 | 第74-75页 |
| ·偶联剂与作用机理 | 第75-77页 |
| ·实验材料与方法 | 第77-84页 |
| ·导电胶性能测试与可靠性 | 第84-93页 |
| ·本章小结 | 第93-94页 |
| 5 低熔点合金对导电胶导电性能的影响 | 第94-102页 |
| ·引言 | 第94-95页 |
| ·实验与性能测试 | 第95-96页 |
| ·导电胶性能与填料中低熔点合金含量关系 | 第96-101页 |
| ·本章小结 | 第101-102页 |
| 6 全文总结 | 第102-104页 |
| ·本课题主要结论与取得的成绩 | 第102-103页 |
| ·展望 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
| 参考文献 | 第105-117页 |
| 附录 攻读博士学位期间发表的论文目录 | 第117页 |