新型铜基无银弱电接触材料的研究
摘要 | 第1-12页 |
ABSTRACT | 第12-17页 |
本文的主要创新点 | 第17-18页 |
第1章 绪论 | 第18-36页 |
·本课题研究的背景、目的和意义 | 第18-21页 |
·电接触材料的研究应用现状及进展 | 第21-29页 |
·电触头材料的类型 | 第22页 |
·研究应用现状及进展 | 第22-26页 |
·Cu-W系电触头材料 | 第22-24页 |
·Ag-W系电触头材料 | 第24页 |
·Ag-Cd0电触头材料 | 第24-25页 |
·2.4 Ag-Ni、Ag-石墨电触头材料 | 第25页 |
·Cu-Be、Cu-Cr系电触头材料 | 第25-26页 |
·电触头材料的制备工艺 | 第26-29页 |
·混粉烧结法 | 第26-27页 |
·熔渗法(浸渍法) | 第27页 |
·合金内氧法 | 第27页 |
·几种新的制造工艺 | 第27-29页 |
·节银无银触头材料的研究现状 | 第29-31页 |
·节银触头材料 | 第29-30页 |
·铜基无银触头材料 | 第30-31页 |
·国内外对电触头材料理论的研究进展 | 第31-32页 |
·稀土元素在 Cu及其合金中应用的研究 | 第32-33页 |
·高能球磨工艺的发展与应用 | 第33-34页 |
·本课题的研究内容 | 第34-36页 |
第2章 研究方案与实验方法 | 第36-40页 |
·技术路线 | 第36-37页 |
·实验设备与方法 | 第37-40页 |
·实验设备 | 第37页 |
·实验方法 | 第37-40页 |
·密度测量 | 第37页 |
·电性能测试 | 第37-38页 |
·硬度测试 | 第38页 |
·耐磨性试验 | 第38页 |
·金相组织试验 | 第38-39页 |
·电性能强化试验 | 第39-40页 |
第3章 复合材料成分设计 | 第40-53页 |
·概述 | 第40-41页 |
·材料的成分确定 | 第41-51页 |
·低熔点组元的确定 | 第41-43页 |
·电性能 | 第42页 |
·氧化性能 | 第42-43页 |
·高熔点、高硬度组元的确定 | 第43-45页 |
·电性能 | 第44-45页 |
·硬度 | 第45页 |
·B_4C的含量对材料性能的影响 | 第45-51页 |
·B_4C对材料力学性能的影响 | 第45-47页 |
·B_4C量与氧化性、导电性的数学关系 | 第47-51页 |
·稀土元素的加入 | 第51页 |
·小结 | 第51-53页 |
第4章 制备工艺对触头复合材料性能的影响 | 第53-78页 |
·混粉烧结法工艺的研究 | 第53-55页 |
·混粉 | 第53页 |
·一次压制 | 第53-54页 |
·一次烧结 | 第54-55页 |
·二次压制 | 第55页 |
·二次烧结 | 第55页 |
·真空热压烧结工艺的研究 | 第55-58页 |
·真空热压工艺的致密化机理 | 第55-56页 |
·真空热压烧结工艺流程 | 第56页 |
·真空热压烧结的工艺参数的确定 | 第56-58页 |
·高能球磨工艺对电触头材料性能的影响 | 第58-69页 |
·实验设计 | 第58页 |
·性能分析 | 第58-66页 |
·电性能 | 第58-62页 |
·抗氧化性能 | 第62-63页 |
·硬度和耐磨性 | 第63-66页 |
·微观组织结构分析 | 第66-69页 |
·混粉烧结与热压烧结试样性能和组织对比 | 第69-77页 |
·试样成分设计 | 第69-70页 |
·性能对比 | 第70-77页 |
·密度 | 第70-72页 |
·电阻 | 第72-73页 |
·硬度 | 第73页 |
·抗氧化性能 | 第73-74页 |
·抗电弧侵蚀和熔焊性能 | 第74-76页 |
·金相组织对比 | 第76-77页 |
·小结 | 第77-78页 |
第5章 稀土对电触头复合材料性能的影响 | 第78-94页 |
·概述 | 第78页 |
·稀土不同含量对电触头性能的影响 | 第78-88页 |
·抗氧化性能 | 第79-80页 |
·电阻率 | 第80-85页 |
·稀土加入量对电阻率的影响 | 第80页 |
·温度对电阻率的影响 | 第80-85页 |
·力学性能 | 第85-86页 |
·抗熔焊性 | 第86-88页 |
·稀土作用机理的分析 | 第88-92页 |
·稀土在铜基体内的分布状态 | 第88-89页 |
·稀土对铜的细化变质作用 | 第89-92页 |
·小结 | 第92-94页 |
第6章 新材料组织性能及分析 | 第94-117页 |
·导电性能 | 第94-101页 |
·导电性能分析 | 第94-97页 |
·金属电阻的本质来源 | 第94-95页 |
·金属的电导率公式 | 第95-96页 |
·多相合金的导电规律 | 第96-97页 |
·铜基电触头复合材料的常温导电性分析 | 第97-101页 |
·接触电阻 | 第101-107页 |
·接触电阻的简单模型 | 第102-104页 |
·实际接触面的接触电阻 | 第104-105页 |
·接触面的膜层电阻 | 第105-106页 |
·新材料接触电阻的定性分析 | 第106-107页 |
·抗电弧侵蚀及抗熔焊性能 | 第107-111页 |
·抗电弧侵蚀、抗熔焊性能对比及分析 | 第107-109页 |
·理论分析 | 第109-111页 |
·抗氧化性能 | 第111-112页 |
·对比试验 | 第111-112页 |
·力学性能 | 第112-116页 |
·硬度 | 第112-114页 |
·耐磨性 | 第114-116页 |
·本章小结 | 第116-117页 |
第7章 结论 | 第117-119页 |
参考文献 | 第119-130页 |
攻读博士期间撰写和发表的学术论文 | 第130-131页 |
致谢 | 第131-132页 |
学位论文评阅及答辩情况表 | 第132页 |