| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第7-22页 |
| 1．1 非致冷红外探测器材料的研究状况 | 第7-8页 |
| 1．2 有机热释电材料的研究状况 | 第8-11页 |
| 1．3 热绝缘结构的研究状况 | 第11-22页 |
| 第二章 有机热释电薄膜制备技术研究 | 第22-28页 |
| 2．1 有机热释电薄膜的成膜工艺 | 第23-24页 |
| 2．2 有机热释电薄膜的极化技术 | 第24-26页 |
| 2．3 有机热释电薄膜微观分析 | 第26-28页 |
| 第三章 热释电系数的测量技术 | 第28-39页 |
| 3．1 热释电系数的测量原理 | 第28-29页 |
| 3．2 动态法热释测试系统 | 第29-36页 |
| 3．3 测试结果与讨论 | 第36-39页 |
| 第四章 热绝缘微桥结构的建立技术 | 第39-45页 |
| 4．1 牺牲层材料的设计依据 | 第39-40页 |
| 4．2 建立微桥结构的技术途径 | 第40-41页 |
| 4．3 实现热绝缘微桥结构的工艺方法 | 第41-43页 |
| 4．4 微桥结构的观测结果 | 第43-45页 |
| 第五章 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |