低温等离子体技术在高分子材料表面改性中的应用研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-11页 |
| ·课题研究的背景 | 第8-9页 |
| ·低温等离子体材料表面改性技术的国内外发展概况 | 第9-10页 |
| ·课题研究内容和目标 | 第10页 |
| ·论文的主要内容 | 第10-11页 |
| 2 低温等离子体基本理论 | 第11-14页 |
| ·等离子体的概念 | 第11-12页 |
| ·低温等离子体的发生方式 | 第12-14页 |
| 3 高分子材料表面改性机理的研究 | 第14-19页 |
| ·等离子体对高分子材料表面作用机理 | 第14-16页 |
| ·低温等离子体对高分子材料表面的作用 | 第16-17页 |
| ·低温等离子体对高分子材料表面改性的方法 | 第17-19页 |
| 4 低温等离子体处理设备的总体设计 | 第19-23页 |
| ·低温等离子体处理设备研制的必要性 | 第19-20页 |
| ·低温等离子体处理设备总体方案 | 第20-23页 |
| 5 低温等离子体处理设备的研制 | 第23-32页 |
| ·低温等离子体处理设备各主要分系统的详细设计 | 第23-29页 |
| ·真空腔体的结构设计 | 第23-26页 |
| ·电极组件的设计 | 第26-27页 |
| ·真空系统的设计 | 第27-29页 |
| ·设备的关键控制参数 | 第29页 |
| ·低温等离子体处理设备处理工艺 | 第29-32页 |
| 6 低温等离子体处理设备的应用 | 第32-61页 |
| ·低温等离子体处理设备在各类印制电路板中的应用 | 第32-33页 |
| ·孔避凹蚀/去除孔壁树脂钻污 | 第32页 |
| ·聚四氟乙烯材料的活化改性处理 | 第32页 |
| ·碳化物去除 | 第32-33页 |
| ·内层预处理 | 第33页 |
| ·残留物去除 | 第33页 |
| ·微波印刷电路板制造用低温等离子体工艺技术 | 第33-35页 |
| ·表面等离子体活化处理工艺 | 第33-34页 |
| ·评判效果 | 第34-35页 |
| ·低温等离子体技术在微波印制电路板制造中的应用 | 第35-44页 |
| ·钠萘处理湿法技术 | 第35-36页 |
| ·平面电阻制造技术 | 第36-44页 |
| ·概述 | 第36-37页 |
| ·平面电阻制造工艺流程制定 | 第37-38页 |
| ·平面电阻制造工艺过程 | 第38-41页 |
| ·平面电阻制作阻值测试 | 第41-43页 |
| ·平面电阻的制作 | 第43-44页 |
| ·微波多层印制电路板的制造 | 第44-61页 |
| ·材料选择 | 第44-48页 |
| ·等离子处理参数的优化处理 | 第48-49页 |
| ·制造工艺流程 | 第49-50页 |
| ·制造过程 | 第50-61页 |
| 7 研究总结与展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
