| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·论文研究背景 | 第9-15页 |
| ·连铸工艺与钢水下渣分析 | 第9-11页 |
| ·下渣检测系统应用对象 | 第11页 |
| ·连铸钢包下渣检测技术 | 第11-14页 |
| ·下渣检测技术应用情况 | 第14-15页 |
| ·论文研究意义与内容 | 第15-17页 |
| ·研究意义 | 第15-16页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| ·论文组织结构 | 第17-18页 |
| 第2章 红外热像下渣检测原理 | 第18-25页 |
| ·红外辐射基本理论 | 第18-21页 |
| ·黑体模型与实际红外辐射源 | 第18-19页 |
| ·基本辐射定律 | 第19-21页 |
| ·红外热像钢渣检测原理 | 第21-24页 |
| ·实际物体红外热辐射 | 第22页 |
| ·红外热像检测下渣原理 | 第22-23页 |
| ·检测光谱范围与红外热像探测器选型 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 基于红外热像技术嵌入式下渣检测系统方案 | 第25-32页 |
| ·嵌入式技术与嵌入式系统开发 | 第25-29页 |
| ·嵌入式系统结构 | 第25-26页 |
| ·嵌入式系统开发模式与开发流程 | 第26-29页 |
| ·嵌入式钢水下渣检测系统方案 | 第29-31页 |
| ·系统总体构架方案 | 第29页 |
| ·嵌入式微处理器选型 | 第29-30页 |
| ·嵌入式操作系统选型 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 DSP下位机系统设计与实现 | 第32-43页 |
| ·下位机硬件平台设计与实现 | 第32-39页 |
| ·下位机硬件平台设计 | 第32页 |
| ·数字视频获取模块 | 第32-33页 |
| ·FPGA功能模块 | 第33-35页 |
| ·DSP视频处理模块硬件设计 | 第35-39页 |
| ·下位机软件设计与实现 | 第39-42页 |
| ·下位机系统软件需求分析 | 第39页 |
| ·下位机系统软件总体设计 | 第39-41页 |
| ·下位机系统软件实现 | 第41-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 ARM上位机系统设计与实现 | 第43-69页 |
| ·上位机硬件平台设计与实现 | 第43-50页 |
| ·上位机硬件平台设计 | 第43-44页 |
| ·系统存储器模块 | 第44-45页 |
| ·人机交互模块 | 第45-47页 |
| ·JTAG仿真调试模块 | 第47-48页 |
| ·电源模块 | 第48-50页 |
| ·上位机移植μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系统 | 第50-58页 |
| ·μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系统结构 | 第50-52页 |
| ·移植目标处理器 | 第52-53页 |
| ·S3C44BOX移植μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系统 | 第53-58页 |
| ·上位机系统软件设计与实现 | 第58-62页 |
| ·上位机系统软件需求分析 | 第58页 |
| ·上位机系统软件总体设计 | 第58-60页 |
| ·上位机系统软件实现 | 第60-62页 |
| ·上下位机HPI通信模块设计与实现 | 第62-68页 |
| ·DSP主机接口HPI | 第63页 |
| ·HPI接口功能 | 第63-65页 |
| ·HPI通信模块硬件设计 | 第65页 |
| ·HPI通信驱动程序设计与分析 | 第65-68页 |
| ·ARM与DSP共享RAM结构 | 第68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第6章 系统调试与实验结果 | 第69-76页 |
| ·系统硬件平台 | 第69页 |
| ·HPI通讯调试及实验结果分析 | 第69-72页 |
| ·上位机系统软件实验结果分析 | 第72-76页 |
| 第7章 总结与展望 | 第76-78页 |
| ·研究总结 | 第76-77页 |
| ·工作展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |