| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| ·课题背景 | 第9-11页 |
| ·电子垃圾的来源及其危害 | 第9-10页 |
| ·电子垃圾的处置现状 | 第10-11页 |
| ·电子垃圾在土壤环境中的腐蚀 | 第11-17页 |
| ·土壤的特性 | 第11-12页 |
| ·土壤腐蚀的类型 | 第12-13页 |
| ·土壤腐蚀的电化学机理 | 第13-14页 |
| ·土壤腐蚀过程中金属元素的浸出 | 第14-16页 |
| ·电子垃圾材料耐蚀性能的研究 | 第16-17页 |
| ·目前存在的问题 | 第17页 |
| ·本文的研究目的及内容 | 第17-19页 |
| 2 试验材料和方法 | 第19-23页 |
| ·试验材料 | 第19页 |
| ·试验样品的制备 | 第19-20页 |
| ·焊料的制备 | 第19页 |
| ·接头的制备 | 第19-20页 |
| ·试验溶液的选取 | 第20页 |
| ·试验方法 | 第20-23页 |
| ·浸出试验方法 | 第20-21页 |
| ·极化曲线测试方法 | 第21-22页 |
| ·扫描电镜分析 | 第22页 |
| ·XRD分析 | 第22-23页 |
| 3 焊料在盐溶液中的浸出行为 | 第23-35页 |
| ·溶液组成对SnCu焊料中合金元素浸出行为的影响 | 第23-26页 |
| ·SnCu焊料在盐溶液中的浸出动力学 | 第23-24页 |
| ·SnCu焊料浸出后的表面形貌 | 第24-25页 |
| ·SnCu焊料浸出后的表面腐蚀产物相组成 | 第25-26页 |
| ·接头对SnCu焊料中合金元素浸出行为的影响 | 第26-29页 |
| ·SnCu/Cu接头在盐溶液中的浸出动力学 | 第26-27页 |
| ·SnCu/Cu接头浸出后的表面形貌 | 第27-28页 |
| ·SnCu/Cu接头浸出后的表面腐蚀产物相组成 | 第28-29页 |
| ·讨论 | 第29-34页 |
| ·SnCu焊料浸出过程中的微电池腐蚀 | 第29-32页 |
| ·SnCu/Cu接头浸出过程中的宏观电偶腐蚀 | 第32-34页 |
| 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 焊料在盐溶液中的电化学腐蚀行为 | 第35-50页 |
| ·溶液组成对SnCu焊料极化曲线的影响 | 第35-42页 |
| ·SnCu焊料在盐溶液中的极化曲线 | 第35-39页 |
| ·SnCu焊料在盐溶液中极化后的表面形貌及相组成 | 第39-42页 |
| ·接头对SnCu焊料电化学极化曲线的影响 | 第42-46页 |
| ·SnCu焊料和SnCu/Cu接头在NaCl溶液中的极化曲线 | 第42-44页 |
| ·极化到不同阶段的表面形貌 | 第44-46页 |
| ·温度对SnCu焊料在NaCl溶液中腐蚀行为的影响 | 第46-49页 |
| 本章小结 | 第49-50页 |
| 5 焊料的浸出行为与电化学腐蚀行为之间关系的探讨 | 第50-55页 |
| ·焊料中合金元素浸出的本质 | 第50-51页 |
| ·浸出速率与电化学特征参数之间的关系 | 第51-53页 |
| ·SnCu焊料在盐溶液中的开路电位随时间变化情况 | 第51-52页 |
| ·Sn的浸出速率与电化学参数的对比 | 第52-53页 |
| 本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |