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基于MEMS硅基底微带阵列天线研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 引言第10-14页
   ·引言第10页
   ·课题背景及研究意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-12页
   ·主要工作第12-14页
第二章 MEMS 硅基底微带天线的电磁辐射第14-28页
   ·微带天线特点第14页
   ·微尺度下的麦克斯韦方程和波动方程第14-17页
     ·尺度效应第15-16页
     ·微尺度下的麦克斯韦方程第16-17页
   ·微带天线的辐射机理第17-18页
   ·微带天线的分析方法第18-24页
     ·传输线模型理论第19-22页
     ·空腔模型理论第22-23页
     ·全波分析理论第23-24页
     ·有限元法第24页
   ·微带天线的馈电方式第24-25页
   ·电磁波的极化方式第25-28页
     ·圆极化波的产生第26页
     ·圆极化波的性质第26-27页
     ·圆极化波的参数第27-28页
第三章 MEMS 硅基底圆极化微带天线的设计第28-43页
   ·微带天线单元设计第28-33页
     ·介质基板的选择第29-31页
     ·微带天线单元的尺寸计算第31-32页
     ·馈电网络设计第32-33页
   ·仿真分析第33-38页
     ·微带天线带宽第33-35页
     ·微带天线方向图第35-36页
     ·天线辐射效率第36-37页
     ·轴比第37-38页
   ·功率容量分析第38-43页
     ·聚四氟乙烯基底微带天线功率容量第38-39页
     ·硅基底微带天线功率容量第39-43页
第四章 MEMS 硅基底微带阵列天线设计分析第43-57页
   ·阵列天线单元数的设计第43-45页
     ·天线功率上的单元数分析第43页
     ·天线增益上的单元数分析第43-45页
   ·馈电网络设计第45-52页
     ·馈线网络中的功率分配器第46-47页
     ·边射阵设计分析第47-50页
     ·端射阵设计分析第50-52页
   ·微带天线阵列MEMS 加工工艺第52-57页
     ·硅微加工技术第53-55页
     ·MEMS 微带阵列天线的加工工艺流程第55页
     ·天线封装第55-57页
第五章 MEMS 硅基底微带阵列天线实验第57-64页
   ·误差分析第57-60页
     ·微带天线单元的误差分析第57-59页
     ·微带天线阵的误差分析第59-60页
   ·实测结果及分析第60-64页
     ·驻波比测试第62页
     ·方向图测试第62-64页
第六章 总结与展望第64-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-70页
攻硕期间取得的研究成果第70-71页

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