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半有源超高频射频识别标签芯片的研究与设计

摘要第1-9页
Abstract第9-10页
第一章 绪论第10-21页
     ·研究背景第10-13页
       ·什么是射频识别第10-11页
       ·什么是半有源标签第11-13页
     ·研究现状第13-17页
       ·标准第13-14页
       ·标签芯片设计技术第14-15页
       ·其它相关技术第15-16页
       ·课题研究难点第16-17页
     ·论文主要贡献第17-18页
     ·论文组织架构第18页
 参考文献第18-21页
第二章 超高频射频识别的物理基础第21-30页
     ·电磁学基础第21-23页
     ·反向散射调制原理第23-25页
     ·信号编码与调制第25-29页
     ·小结第29页
 参考文献第29-30页
第三章 反向散射射频识别系统的识读距离分析第30-41页
     ·标签被识读的四个基本条件第30页
     ·下行链路的信号解调第30-32页
     ·反向散射机制下的能量传输第32-35页
     ·能量分配与功耗分析第35-38页
     ·小结第38页
 参考文献第38-41页
第四章 半有源超高频标签的系统性能分析第41-56页
     ·识别率第41-50页
     ·制造成本第50-52页
     ·使用寿命第52-53页
     ·小结第53-54页
 参考文献第54-56页
第五章 半有源超高频标签芯片中的关键技术分析第56-83页
     ·半有源超高频标签的系统架构分析第56-58页
     ·整流器的优化分析第58-68页
       ·开启电压制约分析第58-61页
       ·整流效率分析第61-63页
       ·电路结构优化第63-66页
       ·版图考虑第66-68页
     ·唤醒电路的优化分析第68-71页
       ·两级唤醒第68-69页
       ·两级唤醒原理在EPC C1G2协议下的验证第69-71页
     ·随机数发生器的优化分析第71-78页
       ·电路结构第72-74页
       ·设计考虑第74-77页
       ·芯片实现与测试结果第77-78页
     ·小结第78页
 参考文献第78-83页
第六章 半有源超高频温度传感标签的实现与测试第83-112页
     ·系统设计第83-87页
     ·模块设计第87-100页
       ·射频前端第87-88页
       ·充电器第88-91页
       ·唤醒电路第91-95页
       ·模拟前端第95-97页
       ·温度传感器第97-99页
       ·传感器接口第99-100页
     ·测试结果第100-108页
       ·射频性能测试第101-104页
       ·电源相关性能测试第104-106页
       ·传感器测试第106-107页
       ·测试结果总结第107-108页
     ·小结第108-109页
 参考文献第109-112页
第七章 总结与展望第112-114页
     ·总结第112-113页
     ·展望第113-114页
附录A 攻博期间的发表与著作情况第114-116页
附录B 论文中使用到的英文缩写第116-117页
附录C 图目录第117-119页
附录D 表目录第119-120页
致谢第120-121页

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