学位论文数据集 | 第3-4页 |
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
符号说明 | 第15-16页 |
第一章 绪论 | 第16-28页 |
1.1 课题研究的背景及意义 | 第16-20页 |
1.1.1 液晶显示的发展及原理 | 第16-17页 |
1.1.2 背光模组的构成 | 第17-20页 |
1.2 导光板的发展概况 | 第20-23页 |
1.2.1 导光板微结构的设计种类 | 第20页 |
1.2.2 导光板成型方法分类 | 第20-22页 |
1.2.3 导光板技术的发展概况 | 第22-23页 |
1.3 聚合物微热压印技术 | 第23-26页 |
1.3.1 热压印工艺过程及分类 | 第23-24页 |
1.3.2 热压印技术研究现状 | 第24-26页 |
1.4 论文的主要研究内容 | 第26-28页 |
第二章 导光板基本原理及新型压印工艺方法 | 第28-40页 |
2.1 导光板基本原理 | 第28-30页 |
2.1.1 光的折射与反射 | 第28-29页 |
2.1.2 全反射与临界角 | 第29页 |
2.1.3 导光板光学原理 | 第29-30页 |
2.2 导光板光学检测 | 第30-31页 |
2.2.1 均匀度检测 | 第30-31页 |
2.2.2 亮度检测与光能利用率 | 第31页 |
2.3 新型热压印技术工艺分析 | 第31-38页 |
2.3.1 传统热压印工艺原理 | 第31-34页 |
2.3.2 等温平板热压印工艺原理 | 第34-37页 |
2.3.3 上下模差温热压印工艺原理 | 第37-38页 |
2.4 本章小结 | 第38-40页 |
第三章 对双面微结构导光板的压印工艺模拟与实验分析 | 第40-56页 |
3.1 成型导光板的有限元分析法 | 第40-43页 |
3.1.1 模拟软件的选用 | 第40-41页 |
3.1.2 Deform软件技术 | 第41-42页 |
3.1.3 几何模型与边界条件 | 第42-43页 |
3.1.4 材料选取 | 第43页 |
3.2 实验设备 | 第43-47页 |
3.2.1 压印机设备 | 第43-44页 |
3.2.2 热压印模具 | 第44-46页 |
3.2.3 检测设备 | 第46-47页 |
3.3 导光板成型工艺模拟 | 第47-51页 |
3.3.1 上模板温度模拟 | 第47-49页 |
3.3.2 下模板温度模拟 | 第49-51页 |
3.3.3 压强模拟 | 第51页 |
3.4 导光板成型工艺实验 | 第51-54页 |
3.4.1 上模板温度实验 | 第52页 |
3.4.2 下模板温度实验 | 第52-53页 |
3.4.3 压强实验 | 第53-54页 |
3.5 本章小结 | 第54-56页 |
第四章 导光板质量优化分析 | 第56-68页 |
4.1 成型工艺参数对导光板质量的影响 | 第56-59页 |
4.1.1 气泡缺陷 | 第56-57页 |
4.1.2 堆料缺陷 | 第57页 |
4.1.3 翘曲缺陷 | 第57-58页 |
4.1.4 填充不完全缺陷 | 第58-59页 |
4.2 材料对导光板质量的影响 | 第59-60页 |
4.3 微结构模具加工方式对导光板质量的影响 | 第60-63页 |
4.3.1 微结构模具加工方式 | 第60-61页 |
4.3.2 实验分析 | 第61-63页 |
4.4 网点结构大小对导光板质量的影响 | 第63-67页 |
4.4.1 网点结构的设计 | 第63页 |
4.4.2 实验分析 | 第63-67页 |
4.5 本章小结 | 第67-68页 |
第五章 “补偿”热压印法工艺分析 | 第68-80页 |
5.1 “补偿”热压印法 | 第68-70页 |
5.1.1 CHE法的工艺原理 | 第68页 |
5.1.2 CHE法的工艺过程 | 第68-69页 |
5.1.3 CHE法与等温热压印法对比分析 | 第69-70页 |
5.2 实验分析 | 第70-79页 |
5.2.1 实验表征方法 | 第70-71页 |
5.2.2 降低上模温度参数实验 | 第71-74页 |
5.2.3 降低压力参数实验 | 第74-76页 |
5.2.4 减少时间参数实验 | 第76-78页 |
5.2.5 降低下模温度参数实验 | 第78-79页 |
5.3 本章小结 | 第79-80页 |
第六章 总结与展望 | 第80-84页 |
6.1 总结 | 第80-81页 |
6.2 展望 | 第81页 |
6.3 创新点摘要 | 第81-84页 |
参考文献 | 第84-88页 |
致谢 | 第88-90页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第90-92页 |
作者及导师简介 | 第92-93页 |
附件 | 第93-94页 |