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等温热压印成型超薄导光板的工艺研究

学位论文数据集第3-4页
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
符号说明第15-16页
第一章 绪论第16-28页
    1.1 课题研究的背景及意义第16-20页
        1.1.1 液晶显示的发展及原理第16-17页
        1.1.2 背光模组的构成第17-20页
    1.2 导光板的发展概况第20-23页
        1.2.1 导光板微结构的设计种类第20页
        1.2.2 导光板成型方法分类第20-22页
        1.2.3 导光板技术的发展概况第22-23页
    1.3 聚合物微热压印技术第23-26页
        1.3.1 热压印工艺过程及分类第23-24页
        1.3.2 热压印技术研究现状第24-26页
    1.4 论文的主要研究内容第26-28页
第二章 导光板基本原理及新型压印工艺方法第28-40页
    2.1 导光板基本原理第28-30页
        2.1.1 光的折射与反射第28-29页
        2.1.2 全反射与临界角第29页
        2.1.3 导光板光学原理第29-30页
    2.2 导光板光学检测第30-31页
        2.2.1 均匀度检测第30-31页
        2.2.2 亮度检测与光能利用率第31页
    2.3 新型热压印技术工艺分析第31-38页
        2.3.1 传统热压印工艺原理第31-34页
        2.3.2 等温平板热压印工艺原理第34-37页
        2.3.3 上下模差温热压印工艺原理第37-38页
    2.4 本章小结第38-40页
第三章 对双面微结构导光板的压印工艺模拟与实验分析第40-56页
    3.1 成型导光板的有限元分析法第40-43页
        3.1.1 模拟软件的选用第40-41页
        3.1.2 Deform软件技术第41-42页
        3.1.3 几何模型与边界条件第42-43页
        3.1.4 材料选取第43页
    3.2 实验设备第43-47页
        3.2.1 压印机设备第43-44页
        3.2.2 热压印模具第44-46页
        3.2.3 检测设备第46-47页
    3.3 导光板成型工艺模拟第47-51页
        3.3.1 上模板温度模拟第47-49页
        3.3.2 下模板温度模拟第49-51页
        3.3.3 压强模拟第51页
    3.4 导光板成型工艺实验第51-54页
        3.4.1 上模板温度实验第52页
        3.4.2 下模板温度实验第52-53页
        3.4.3 压强实验第53-54页
    3.5 本章小结第54-56页
第四章 导光板质量优化分析第56-68页
    4.1 成型工艺参数对导光板质量的影响第56-59页
        4.1.1 气泡缺陷第56-57页
        4.1.2 堆料缺陷第57页
        4.1.3 翘曲缺陷第57-58页
        4.1.4 填充不完全缺陷第58-59页
    4.2 材料对导光板质量的影响第59-60页
    4.3 微结构模具加工方式对导光板质量的影响第60-63页
        4.3.1 微结构模具加工方式第60-61页
        4.3.2 实验分析第61-63页
    4.4 网点结构大小对导光板质量的影响第63-67页
        4.4.1 网点结构的设计第63页
        4.4.2 实验分析第63-67页
    4.5 本章小结第67-68页
第五章 “补偿”热压印法工艺分析第68-80页
    5.1 “补偿”热压印法第68-70页
        5.1.1 CHE法的工艺原理第68页
        5.1.2 CHE法的工艺过程第68-69页
        5.1.3 CHE法与等温热压印法对比分析第69-70页
    5.2 实验分析第70-79页
        5.2.1 实验表征方法第70-71页
        5.2.2 降低上模温度参数实验第71-74页
        5.2.3 降低压力参数实验第74-76页
        5.2.4 减少时间参数实验第76-78页
        5.2.5 降低下模温度参数实验第78-79页
    5.3 本章小结第79-80页
第六章 总结与展望第80-84页
    6.1 总结第80-81页
    6.2 展望第81页
    6.3 创新点摘要第81-84页
参考文献第84-88页
致谢第88-90页
研究成果及发表的学术论文第90-92页
作者及导师简介第92-93页
附件第93-94页

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