| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 前言 | 第9页 |
| 1.2 超级电容器 | 第9-15页 |
| 1.2.1 超级电容器的结构 | 第10-11页 |
| 1.2.2 超级电容器的分类和储能机理 | 第11-13页 |
| 1.2.3 超级电容器的电极材料 | 第13-15页 |
| 1.3 石墨烯 | 第15-18页 |
| 1.3.1 石墨烯的结构和性质 | 第16页 |
| 1.3.2 石墨烯的制备工艺 | 第16-18页 |
| 1.4 金属氧化物/石墨烯复合材料 | 第18页 |
| 1.5 本论文研究内容及意义 | 第18-21页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第21-33页 |
| 2.1 实验试剂与仪器 | 第21-22页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第21-22页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第22页 |
| 2.2 材料的制备 | 第22-27页 |
| 2.2.1 钴镍双金属氧化物的制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 氧化石墨的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.3 钴镍双金属氧化物/rGo的制备 | 第25-26页 |
| 2.2.4 研究电极的制备 | 第26-27页 |
| 2.3 结构表征手段 | 第27-29页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第27页 |
| 2.3.2 透射电子显微镜(TEM) | 第27-28页 |
| 2.3.3 X-射线衍射(XRD) | 第28页 |
| 2.3.4 拉曼光谱(Raman) | 第28-29页 |
| 2.3.5 X射线光电子能谱(XPS) | 第29页 |
| 2.3.6 N_2等温吸脱附测试 | 第29页 |
| 2.4 材料电化学测试方法 | 第29-33页 |
| 2.4.1 三电极体系 | 第29-30页 |
| 2.4.2 循环伏安测试 | 第30-31页 |
| 2.4.3 恒电流充放电测试 | 第31-32页 |
| 2.4.4 交流阻抗测试 | 第32-33页 |
| 第3章 钴镍双金属氧化物的制备与表征 | 第33-61页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 正交实验设计及结果分析 | 第33-41页 |
| 3.2.1 正交实验方案设计 | 第33-35页 |
| 3.2.2 正交实验结果分析 | 第35-36页 |
| 3.2.3 正交实验样品的X射线衍射(XRD)分析 | 第36-38页 |
| 3.2.4 正交实验样品的扫描电镜(SEM)分析 | 第38-41页 |
| 3.3 表面活性剂SDS在 NiCo_2O_4 花状微球成长过程中的作用 | 第41-47页 |
| 3.3.1 NiCo_2O_4 花状微球的形成过程 | 第41-43页 |
| 3.3.2 SDS在形貌形成中的作用 | 第43-47页 |
| 3.4 最佳制备工艺条件下材料的表征 | 第47-60页 |
| 3.4.1 样品的X射线衍射(XRD)分析 | 第47-48页 |
| 3.4.2 N_2 等温吸脱附实验分析 | 第48-50页 |
| 3.4.3 扫描电镜(SEM)分析 | 第50-51页 |
| 3.4.4 透射电镜(TEM)分析 | 第51-53页 |
| 3.4.5 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第53-54页 |
| 3.4.6 循环伏安测试(CV)分析 | 第54-55页 |
| 3.4.7 恒电流充放电(GCD)分析 | 第55-57页 |
| 3.4.8 交流阻抗测试(EIS)分析 | 第57-60页 |
| 3.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 钴镍双金属氧化物/rGO复合材料的制备及表征 | 第61-87页 |
| 4.1 引言 | 第61页 |
| 4.2 正交实验设计及结果分析 | 第61-73页 |
| 4.2.1 正交实验方案设计 | 第61-63页 |
| 4.2.2 正交实验结果分析 | 第63-65页 |
| 4.2.3 正交实验样品的X射线衍射(XRD)分析 | 第65-67页 |
| 4.2.4 正交实验样品的扫描电镜(SEM)分析 | 第67-73页 |
| 4.3 最佳制备工艺条件下材料的表征 | 第73-85页 |
| 4.3.1 X射线衍射(XRD)分析 | 第73-74页 |
| 4.3.2 N_2 等温吸脱附实验分析 | 第74-75页 |
| 4.3.3 扫描电镜(SEM)分析 | 第75-76页 |
| 4.3.4 透射电镜(TEM)分析 | 第76-77页 |
| 4.3.5 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第77-79页 |
| 4.3.6 拉曼光谱(Raman)分析 | 第79-80页 |
| 4.3.7 循环伏安测试(CV)分析 | 第80页 |
| 4.3.8 恒电流充放电测试(GCD)分析 | 第80-82页 |
| 4.3.9 交流阻抗测试(EIS)分析 | 第82-85页 |
| 4.4 本章小结 | 第85-87页 |
| 第5章 结论与展望 | 第87-89页 |
| 5.1 结论 | 第87-88页 |
| 5.2 工作展望 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-97页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第97-99页 |
| 致谢 | 第99页 |
