磁控溅射离子镀TiN、TiAlN膜的制备及性能研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-28页 |
1.1 研究背景 | 第9-10页 |
1.2 磁控溅射离子镀技术 | 第10-16页 |
1.2.1 磁控溅射离子镀的基本结构与沉积原理 | 第10-12页 |
1.2.2 磁控溅射离子镀的特点 | 第12-13页 |
1.2.3 磁控溅射离子镀的发展及应用 | 第13-15页 |
1.2.4 磁控溅射离子镀的问题及解决 | 第15-16页 |
1.3 硬质涂层的发展 | 第16-19页 |
1.3.1 二元涂层 | 第16-18页 |
1.3.2 多组元涂层 | 第18-19页 |
1.4 TiN,TiAlN薄膜简介 | 第19-26页 |
1.4.1 TiN薄膜 | 第19-22页 |
1.4.2 TiAlN薄膜 | 第22-26页 |
1.5 本论文研究意义、研究内容及技术路线 | 第26-28页 |
1.5.1 研究意义 | 第26页 |
1.5.2 研究内容 | 第26-27页 |
1.5.3 技术路线 | 第27-28页 |
2 实验设备及方法 | 第28-35页 |
2.1 CH850型磁控溅射离子镀设备 | 第28-30页 |
2.2 实验材料及基体试样预处理 | 第30页 |
2.2.1 实验材料 | 第30页 |
2.2.2 基体试样预处理 | 第30页 |
2.3 TiN膜和TiAlN膜的制备 | 第30-32页 |
2.3.1 实验流程 | 第30页 |
2.3.2 实验工艺参数 | 第30-32页 |
2.4 薄膜性能表征 | 第32-35页 |
2.4.1 X射线衍射检测 | 第32页 |
2.4.2 扫描电镜及X射线能谱色散谱检测 | 第32-33页 |
2.4.3 薄膜显微硬度测试 | 第33页 |
2.4.4 薄膜-基体结合力测试 | 第33-35页 |
3 TiN薄膜物相、形貌及主要性能分析 | 第35-52页 |
3.1 TiN薄膜物相分析 | 第35-39页 |
3.2 TiN薄膜表面形貌分析 | 第39-41页 |
3.3 TiN薄膜断口形貌分析 | 第41-43页 |
3.4 TiN薄膜表面能谱分析 | 第43-45页 |
3.5 TiN薄膜性能分析 | 第45-51页 |
3.5.1 TiN薄膜颜色 | 第45-48页 |
3.5.2 TiN薄膜显微硬度 | 第48页 |
3.5.3 TiN薄膜结合力 | 第48-51页 |
3.6 本章小结 | 第51-52页 |
4 TiAlN薄膜物相、形貌及主要性能分析 | 第52-68页 |
4.1 TiAlN薄膜物相分析 | 第52-57页 |
4.2 TiAlN薄膜表面形貌分析 | 第57-58页 |
4.3 TiAlN薄膜断口形貌分析 | 第58-60页 |
4.4 TiAlN薄膜表面能谱分析 | 第60-61页 |
4.5 TiAlN薄膜性能分析 | 第61-67页 |
4.5.1 TiAlN薄膜颜色 | 第61-62页 |
4.5.2 TiAlN薄膜显微硬度 | 第62-64页 |
4.5.3 TiAlN薄膜结合力 | 第64-67页 |
4.6 本章小结 | 第67-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第73-74页 |
致谢 | 第74页 |