摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 研究背景和意义 | 第9页 |
1.2 国内外研究现状 | 第9-16页 |
1.2.1 钢桥面铺装层温度场分布特性与温度应力研究现状 | 第10-11页 |
1.2.2 钢桥铺装层温度与荷载共同作用研究现状 | 第11-13页 |
1.2.3 钢桥面板铺装层永久变形研究现状 | 第13-16页 |
1.3 主要研究内容及技术路线 | 第16-19页 |
1.3.1 主要研究内容 | 第16页 |
1.3.2 研究目标 | 第16-17页 |
1.3.3 技术路线 | 第17-19页 |
第二章 钢桥面铺装层温度场理论 | 第19-27页 |
2.1 引言 | 第19页 |
2.2 热力学基本定律 | 第19-22页 |
2.2.1 热传导 | 第19-21页 |
2.2.2 热对流 | 第21页 |
2.2.3 热辐射 | 第21-22页 |
2.3 钢桥面铺装层材料热物理参数 | 第22-23页 |
2.3.1 比热容 | 第22页 |
2.3.2 导热系数 | 第22页 |
2.3.3 导温系数 | 第22页 |
2.3.4 材料热力学参数 | 第22-23页 |
2.4 钢桥面铺装结构温度场的影响因素 | 第23-25页 |
2.4.1 气候综合影响因素 | 第23页 |
2.4.2 正交异性钢桥面板的影响 | 第23-24页 |
2.4.3 钢箱梁结构形式的影响 | 第24-25页 |
2.5 本章小结 | 第25-27页 |
第三章 基于COMSOL的粘弹性材料本构理论 | 第27-39页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 关于有限元分析软件COMSOL Multiphysic | 第27-28页 |
3.2.1 有限元法的基本理论 | 第27页 |
3.2.2 COMSOL Multiphysic软件介绍 | 第27-28页 |
3.3 粘弹性材料本构理论 | 第28-33页 |
3.3.1 线性粘弹性材料 | 第28-31页 |
3.3.2 时温转换原理 | 第31页 |
3.3.3 关于移位因子的WLF公式 | 第31-32页 |
3.3.4 低温区域的时间-温度换算公式 | 第32-33页 |
3.4 粘弹性材料有限元参数的方程表征 | 第33-38页 |
3.4.1 基于动态模量实验的粘弹性材料参数 | 第33-34页 |
3.4.2 基于COMSOL的粘弹性材料参数 | 第34-36页 |
3.4.3 基于弱形式偏微分方程的粘弹性材料参数输入 | 第36-38页 |
3.5 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 基于COMSOL的温度荷载耦合仿真结果与分析 | 第39-55页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 钢桥面铺装层使用条件 | 第39-44页 |
4.2.1 几何模型的建立 | 第39-41页 |
4.2.2 边界条件 | 第41-42页 |
4.2.3 计算参数 | 第42-44页 |
4.3 钢桥面铺装结构温度场与温度应力仿真结果与分析 | 第44-49页 |
4.3.1 钢桥面铺装结构温度场仿真结果与分析 | 第44-46页 |
4.3.2 钢桥面铺装结构温度应力仿真结果与分析 | 第46-49页 |
4.4 钢桥面铺装结构温度荷载耦合数值分析 | 第49-52页 |
4.4.1 荷载作用形式和位置 | 第49-50页 |
4.4.2 静载荷载作用下钢桥面铺装层的力学响应 | 第50-51页 |
4.4.3 最不利温度条件对钢桥面铺装层力学响应的影响 | 第51-52页 |
4.5 本章小结 | 第52-55页 |
第五章 基于COMSOL的钢桥面铺装层永久变形分析 | 第55-71页 |
5.1 引言 | 第55页 |
5.2 沥青混合料流变参数的研究 | 第55-57页 |
5.2.1 沥青混合料本构模型的选择 | 第55-56页 |
5.2.2 基于COMSOL的浇筑式沥青混合料流变学参数修正 | 第56-57页 |
5.3 钢桥面铺装层永久变形仿真模型 | 第57-60页 |
5.3.1 荷载条件 | 第57-60页 |
5.3.2 温度条件 | 第60页 |
5.3.3 材料参数 | 第60页 |
5.4 基于COMSOL的钢桥面铺装层永久变形数值仿真 | 第60-69页 |
5.4.1 恒温条件下钢桥面铺装层永久变形发展规律 | 第61-64页 |
5.4.2 变温条件下钢桥面铺装层永久变形发展规律 | 第64-68页 |
5.4.3 重载条件下钢桥面铺装层永久变形发展规律 | 第68-69页 |
5.5 本章小结 | 第69-71页 |
第六章 结论与展望 | 第71-73页 |
6.1 本文的主要结论 | 第71-72页 |
6.2 进一步研究的设想 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-78页 |