摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-31页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 椭圆振动辅助切削技术 | 第12-18页 |
1.3 椭圆振动辅助车削技术的研究现状 | 第18-26页 |
1.3.1 椭圆振动装置的研究 | 第18-24页 |
1.3.2 切削力预测的研究 | 第24-25页 |
1.3.3 刀具轨迹规划和表面形貌建模的研究 | 第25-26页 |
1.4 难加工材料椭圆振动辅助车削研究现状 | 第26-29页 |
1.5 本论文的主要研究内容 | 第29-31页 |
第2章 非共振椭圆振动辅助车削装置 | 第31-61页 |
2.1 引言 | 第31页 |
2.2 二维EVC装置结构设计与分析 | 第31-46页 |
2.2.1 装置构型确定 | 第31-32页 |
2.2.2 EVC装置设计 | 第32-34页 |
2.2.3 装置运动原理 | 第34-35页 |
2.2.4 装置静力学分析 | 第35-38页 |
2.2.5 装置动力学分析 | 第38-40页 |
2.2.6 装置性能测试与分析 | 第40-46页 |
2.3 角度可调EVC装置结构设计与优化 | 第46-60页 |
2.3.1 斜角EVC原理 | 第46-47页 |
2.3.2 角度可调EVC装置整体结构设计 | 第47-48页 |
2.3.3 柔性运动机构尺寸优化 | 第48-53页 |
2.3.4 柔性运动机构优化设计评价 | 第53-55页 |
2.3.5 角度可调EVC装置性能验证 | 第55-60页 |
2.4 本章小结 | 第60-61页 |
第3章 椭圆振动切削几何角度预测及切削力建模 | 第61-78页 |
3.1 引言 | 第61页 |
3.2 椭圆振动切削原理 | 第61-63页 |
3.2.1 正交EVC原理 | 第61-62页 |
3.2.2 斜角EVC原理 | 第62-63页 |
3.3 椭圆振动切削时变特性 | 第63-65页 |
3.3.1 时变切削厚度 | 第63-64页 |
3.3.2 刀具时变前角和时变后角 | 第64-65页 |
3.4 切削力模型建立 | 第65-71页 |
3.4.1 瞬时速度角的确定 | 第65-66页 |
3.4.2 斜角EVC的瞬时几何关系 | 第66-68页 |
3.4.3 刀具上的力分析 | 第68-69页 |
3.4.4 剪切面上的力分析 | 第69-70页 |
3.4.5 瞬态切削力分量 | 第70-71页 |
3.5 切削力模型求解与验证 | 第71-76页 |
3.5.1 相关几何角度确定与切削力分量求解 | 第71-72页 |
3.5.2 几何角度求解方法验证及斜角EVC几何角度预测 | 第72-75页 |
3.5.3 切削力模型验证及斜角EVC切削力预测 | 第75-76页 |
3.6 本章小结 | 第76-78页 |
第4章 椭圆振动辅助切削刻划实验 | 第78-98页 |
4.1 引言 | 第78页 |
4.2 刻划实验方案 | 第78-80页 |
4.2.1 变切深刻划实验方法及其实现 | 第78-79页 |
4.2.2 工件材料选取及表征手段 | 第79-80页 |
4.3 单晶硅延性切削临界未变形切屑厚度实验与建模 | 第80-84页 |
4.3.1 变切深刻划试验 | 第80-81页 |
4.3.2 临界未变形切屑厚度理论建模 | 第81-83页 |
4.3.3 临界未变形切屑厚度理论模型验证 | 第83-84页 |
4.4 椭圆振动切削延性创成条件 | 第84-88页 |
4.4.1 斜角EVC几何模型 | 第84-85页 |
4.4.2 EVC切削方向延性创成条件 | 第85-87页 |
4.4.3 EVC横向进给方向延性创成条件 | 第87-88页 |
4.5 EVC单晶硅脆塑性转变工艺参数影响研究 | 第88-96页 |
4.5.1 切削速度对临界未变形切屑厚度的影响 | 第89-90页 |
4.5.2 振动频率对临界未变形切屑厚度的影响 | 第90-92页 |
4.5.3 振幅对临界未变形切屑厚度的影响 | 第92-94页 |
4.5.4 倾斜角度对临界未变形切屑厚度的影响 | 第94-96页 |
4.5.5 结果分析与讨论 | 第96页 |
4.6 单晶硅EVC加工工艺参数优选原则 | 第96-97页 |
4.7 本章小结 | 第97-98页 |
第5章 椭圆振动辅助切削实验研究 | 第98-118页 |
5.1 引言 | 第98页 |
5.2 切削系统与检测系统 | 第98-100页 |
5.2.1 EVC切削系统 | 第98-99页 |
5.2.2 检测系统 | 第99-100页 |
5.3 二维EVC微沟槽创成实验 | 第100-108页 |
5.3.1 不同切削深度的微沟槽创成实验及分析 | 第100-103页 |
5.3.2 大振幅微沟槽创成实验及分析 | 第103-106页 |
5.3.3 单晶硅EVC材料去除机理研究 | 第106-107页 |
5.3.4 刀具磨损机理研究 | 第107-108页 |
5.4 斜角EVC创成实验 | 第108-116页 |
5.4.1 表面创成及拉曼光谱分析 | 第108-110页 |
5.4.2 脆性材料高效延性创成新方法 | 第110-112页 |
5.4.3 不同位姿微织构创成及表面润湿性分析 | 第112-116页 |
5.5 本章小结 | 第116-118页 |
第6章 结论与展望 | 第118-121页 |
6.1 结论 | 第118-119页 |
6.2 论文中提出的创新点 | 第119-120页 |
6.3 后续研究工作展望 | 第120-121页 |
致谢 | 第121-123页 |
参考文献 | 第123-138页 |
作者简介 | 第138-139页 |
攻读博士学位期间研究成果 | 第139-140页 |