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难加工材料椭圆振动辅助切削技术及实验研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-31页
    1.1 研究背景及意义第11-12页
    1.2 椭圆振动辅助切削技术第12-18页
    1.3 椭圆振动辅助车削技术的研究现状第18-26页
        1.3.1 椭圆振动装置的研究第18-24页
        1.3.2 切削力预测的研究第24-25页
        1.3.3 刀具轨迹规划和表面形貌建模的研究第25-26页
    1.4 难加工材料椭圆振动辅助车削研究现状第26-29页
    1.5 本论文的主要研究内容第29-31页
第2章 非共振椭圆振动辅助车削装置第31-61页
    2.1 引言第31页
    2.2 二维EVC装置结构设计与分析第31-46页
        2.2.1 装置构型确定第31-32页
        2.2.2 EVC装置设计第32-34页
        2.2.3 装置运动原理第34-35页
        2.2.4 装置静力学分析第35-38页
        2.2.5 装置动力学分析第38-40页
        2.2.6 装置性能测试与分析第40-46页
    2.3 角度可调EVC装置结构设计与优化第46-60页
        2.3.1 斜角EVC原理第46-47页
        2.3.2 角度可调EVC装置整体结构设计第47-48页
        2.3.3 柔性运动机构尺寸优化第48-53页
        2.3.4 柔性运动机构优化设计评价第53-55页
        2.3.5 角度可调EVC装置性能验证第55-60页
    2.4 本章小结第60-61页
第3章 椭圆振动切削几何角度预测及切削力建模第61-78页
    3.1 引言第61页
    3.2 椭圆振动切削原理第61-63页
        3.2.1 正交EVC原理第61-62页
        3.2.2 斜角EVC原理第62-63页
    3.3 椭圆振动切削时变特性第63-65页
        3.3.1 时变切削厚度第63-64页
        3.3.2 刀具时变前角和时变后角第64-65页
    3.4 切削力模型建立第65-71页
        3.4.1 瞬时速度角的确定第65-66页
        3.4.2 斜角EVC的瞬时几何关系第66-68页
        3.4.3 刀具上的力分析第68-69页
        3.4.4 剪切面上的力分析第69-70页
        3.4.5 瞬态切削力分量第70-71页
    3.5 切削力模型求解与验证第71-76页
        3.5.1 相关几何角度确定与切削力分量求解第71-72页
        3.5.2 几何角度求解方法验证及斜角EVC几何角度预测第72-75页
        3.5.3 切削力模型验证及斜角EVC切削力预测第75-76页
    3.6 本章小结第76-78页
第4章 椭圆振动辅助切削刻划实验第78-98页
    4.1 引言第78页
    4.2 刻划实验方案第78-80页
        4.2.1 变切深刻划实验方法及其实现第78-79页
        4.2.2 工件材料选取及表征手段第79-80页
    4.3 单晶硅延性切削临界未变形切屑厚度实验与建模第80-84页
        4.3.1 变切深刻划试验第80-81页
        4.3.2 临界未变形切屑厚度理论建模第81-83页
        4.3.3 临界未变形切屑厚度理论模型验证第83-84页
    4.4 椭圆振动切削延性创成条件第84-88页
        4.4.1 斜角EVC几何模型第84-85页
        4.4.2 EVC切削方向延性创成条件第85-87页
        4.4.3 EVC横向进给方向延性创成条件第87-88页
    4.5 EVC单晶硅脆塑性转变工艺参数影响研究第88-96页
        4.5.1 切削速度对临界未变形切屑厚度的影响第89-90页
        4.5.2 振动频率对临界未变形切屑厚度的影响第90-92页
        4.5.3 振幅对临界未变形切屑厚度的影响第92-94页
        4.5.4 倾斜角度对临界未变形切屑厚度的影响第94-96页
        4.5.5 结果分析与讨论第96页
    4.6 单晶硅EVC加工工艺参数优选原则第96-97页
    4.7 本章小结第97-98页
第5章 椭圆振动辅助切削实验研究第98-118页
    5.1 引言第98页
    5.2 切削系统与检测系统第98-100页
        5.2.1 EVC切削系统第98-99页
        5.2.2 检测系统第99-100页
    5.3 二维EVC微沟槽创成实验第100-108页
        5.3.1 不同切削深度的微沟槽创成实验及分析第100-103页
        5.3.2 大振幅微沟槽创成实验及分析第103-106页
        5.3.3 单晶硅EVC材料去除机理研究第106-107页
        5.3.4 刀具磨损机理研究第107-108页
    5.4 斜角EVC创成实验第108-116页
        5.4.1 表面创成及拉曼光谱分析第108-110页
        5.4.2 脆性材料高效延性创成新方法第110-112页
        5.4.3 不同位姿微织构创成及表面润湿性分析第112-116页
    5.5 本章小结第116-118页
第6章 结论与展望第118-121页
    6.1 结论第118-119页
    6.2 论文中提出的创新点第119-120页
    6.3 后续研究工作展望第120-121页
致谢第121-123页
参考文献第123-138页
作者简介第138-139页
攻读博士学位期间研究成果第139-140页

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