摘要 | 第6-7页 |
Abstract | 第7页 |
缩写说明 | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 废弃电器电子的产生及其资源环境问题 | 第9-10页 |
1.1.1 废弃电器电子的产生 | 第9-10页 |
1.1.2 废弃电器电子产生的环境问题 | 第10页 |
1.2 印刷电路板的概论 | 第10-13页 |
1.2.1 印刷电路板产生及分类 | 第10-11页 |
1.2.2 废弃电路板的产量 | 第11-12页 |
1.2.3 废弃电路板的组成 | 第12页 |
1.2.4 废弃电路板的污染危害 | 第12-13页 |
1.3 废弃电路板资源化技术研究进展 | 第13-19页 |
1.3.1 填埋 | 第13-14页 |
1.3.2 焚烧 | 第14页 |
1.3.3 火法冶金技术 | 第14-16页 |
1.3.4 湿法冶金技术 | 第16-17页 |
1.3.5 机械分离 | 第17页 |
1.3.6 直接回收非金属材料 | 第17-18页 |
1.3.7 改性非金属材料 | 第18-19页 |
1.4 研究课题的提出、目的及其内容 | 第19-21页 |
1.4.1 研究课题的提出 | 第19-20页 |
1.4.2 研究目的 | 第20页 |
1.4.3 研究内容 | 第20页 |
1.4.4 技术路线 | 第20-21页 |
第二章 废弃电路板非金属残渣的物化表征 | 第21-27页 |
2.1 实验装置及方法 | 第21-22页 |
2.1.1 原料与仪器 | 第21页 |
2.1.2 实验方法 | 第21-22页 |
2.2 结果与讨论 | 第22-25页 |
2.2.1 废弃电路板非金属残渣的物理性质 | 第22页 |
2.2.2 废弃电路板非金属残渣的工业分析及元素分析 | 第22-23页 |
2.2.3 废弃电路板非金属残渣的TG分析 | 第23页 |
2.2.4 废弃电路板非金属残渣的FTIR分析 | 第23-24页 |
2.2.5 废弃电路板非金属残渣的XRD分析 | 第24-25页 |
2.2.6 废弃电路板非金属残渣的SEM分析 | 第25页 |
2.3 本章小结 | 第25-27页 |
第三章 废弃电路板非金属残渣化学预处理及热解/燃烧特性分析 | 第27-40页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 实验方法及实验设备 | 第27-29页 |
3.2.1 实验方法与实验设备 | 第27-28页 |
3.2.2 实验样品表征方法 | 第28-29页 |
3.3 废弃电路板非金属残渣热解/燃烧特性分析 | 第29-39页 |
3.3.1 TG分析 | 第29-30页 |
3.3.2 FTIR分析 | 第30-32页 |
3.3.3 XRD分析 | 第32-33页 |
3.3.4 SEM分析 | 第33-34页 |
3.3.5 XRF分析 | 第34-36页 |
3.3.6 废弃电路板非金属残渣化学预处理及热解力燃烧中机理推测 | 第36-37页 |
3.3.7 废弃电路板非金属残渣化学预处理及热解炭/燃烧灰生态风险评估 | 第37-39页 |
3.4 本章小结 | 第39-40页 |
第四章 废弃电路板非金属残渣与生物质耦合热解资源化利用 | 第40-55页 |
4.1 引言 | 第40-41页 |
4.2 实验设备与方法 | 第41页 |
4.2.1 实验方法 | 第41页 |
4.2.2 实验设备 | 第41页 |
4.3 热解特性分析 | 第41-45页 |
4.3.1 废弃电路板非金属残渣及稻壳基本组成 | 第41-42页 |
4.3.2 废弃电路板非金属残渣及稻壳热重分析 | 第42-44页 |
4.3.3 升温速率对热解的影响 | 第44-45页 |
4.4 热分析动力学模型 | 第45-49页 |
4.4.1 动力学的基本方程 | 第45-47页 |
4.4.2 热解动力学参数求解 | 第47-49页 |
4.5 表征分析 | 第49-52页 |
4.5.1 FTIR分析 | 第49-50页 |
4.5.2 SEM分析 | 第50-52页 |
4.5.3 XRD分析 | 第52页 |
4.6 耦合热解对环境的意义 | 第52-54页 |
4.7 本章小结 | 第54-55页 |
第五章 结论与展望 | 第55-57页 |
5.1 结论 | 第55-56页 |
5.2 不足与展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-69页 |
作者简历及研究成果 | 第69-71页 |
致谢 | 第71页 |