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基于导电高分子复合材料的压力位移敏感元件研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 课题背景第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-14页
        1.2.1 导电高分子材料第11-13页
        1.2.2 高分子复合材料的导电机理第13-14页
        1.2.3 导电高分子复合材料的应用第14页
    1.3 电容传感器的应用和前景第14-15页
    1.4 课题研究的目的和意义第15-16页
        1.4.1 课题研究的目的第15页
        1.4.2 课题研究的意义第15-16页
    1.5 课题研究的内容和创新点第16-18页
        1.5.1 课题研究的内容第16-17页
        1.5.2 课题创新点第17-18页
第2章 试样的制备和实验方法第18-24页
    2.1 本章引论第18页
    2.2 材料选择第18-19页
    2.3 制备方法选择和试样制作流程第19-20页
    2.4 试样模型选择和实验测试第20-22页
    2.5 本章小结第22-24页
第3章 复合材料传感器电学特性分析第24-64页
    3.1 本章引论第24页
    3.2 实验介绍第24页
    3.3 复合材料的等效电路模型第24-26页
    3.4 复合材料位移特性分析第26-51页
        3.4.1 质量比对阻抗、阻抗角和电容的影响第26-46页
        3.4.2 频率对阻抗、阻抗角和电容的影响第46-49页
        3.4.3 面积对阻抗、阻抗角和电容的影响第49-51页
    3.5 复合材料压力特性分析第51-58页
        3.5.1 频率对阻抗的影响第51-52页
        3.5.2 质量比对阻抗的影响第52-53页
        3.5.3 面积对阻抗影响第53-58页
    3.6 噪声分析第58-59页
    3.7 复合材料“阻抗-位移”和“电容-位移”拟合公式第59-62页
    3.8 本章小结第62-64页
第4章 位移传感器系统第64-74页
    4.1 本章引论第64页
    4.2 下位机系统第64-70页
        4.2.1 下位机硬件结构第64-65页
        4.2.2 单片机数字电路和正弦电压模块设计第65-67页
        4.2.3 AD模块设计第67-68页
        4.2.4 前端电路设计第68-69页
        4.2.5 通信模块和电源模块设计第69-70页
    4.3 上位机界面系统第70-73页
        4.3.1 LABVIEW界面程序第70-71页
        4.3.2 通信接口配置第71页
        4.3.3 数据显示程序第71-72页
        4.3.4 数据的保存和回放第72页
        4.3.5 位移传感器拟合公式第72-73页
        4.3.6 传感器相对误差分析第73页
    4.4 本章小结第73-74页
第5章 总结和展望第74-76页
    5.1 工作总结第74页
    5.2 问题和展望第74-76页
参考文献第76-80页
致谢第80页

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