摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6页 |
第1章 绪论 | 第10-18页 |
1.1 课题背景 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
1.2.1 导电高分子材料 | 第11-13页 |
1.2.2 高分子复合材料的导电机理 | 第13-14页 |
1.2.3 导电高分子复合材料的应用 | 第14页 |
1.3 电容传感器的应用和前景 | 第14-15页 |
1.4 课题研究的目的和意义 | 第15-16页 |
1.4.1 课题研究的目的 | 第15页 |
1.4.2 课题研究的意义 | 第15-16页 |
1.5 课题研究的内容和创新点 | 第16-18页 |
1.5.1 课题研究的内容 | 第16-17页 |
1.5.2 课题创新点 | 第17-18页 |
第2章 试样的制备和实验方法 | 第18-24页 |
2.1 本章引论 | 第18页 |
2.2 材料选择 | 第18-19页 |
2.3 制备方法选择和试样制作流程 | 第19-20页 |
2.4 试样模型选择和实验测试 | 第20-22页 |
2.5 本章小结 | 第22-24页 |
第3章 复合材料传感器电学特性分析 | 第24-64页 |
3.1 本章引论 | 第24页 |
3.2 实验介绍 | 第24页 |
3.3 复合材料的等效电路模型 | 第24-26页 |
3.4 复合材料位移特性分析 | 第26-51页 |
3.4.1 质量比对阻抗、阻抗角和电容的影响 | 第26-46页 |
3.4.2 频率对阻抗、阻抗角和电容的影响 | 第46-49页 |
3.4.3 面积对阻抗、阻抗角和电容的影响 | 第49-51页 |
3.5 复合材料压力特性分析 | 第51-58页 |
3.5.1 频率对阻抗的影响 | 第51-52页 |
3.5.2 质量比对阻抗的影响 | 第52-53页 |
3.5.3 面积对阻抗影响 | 第53-58页 |
3.6 噪声分析 | 第58-59页 |
3.7 复合材料“阻抗-位移”和“电容-位移”拟合公式 | 第59-62页 |
3.8 本章小结 | 第62-64页 |
第4章 位移传感器系统 | 第64-74页 |
4.1 本章引论 | 第64页 |
4.2 下位机系统 | 第64-70页 |
4.2.1 下位机硬件结构 | 第64-65页 |
4.2.2 单片机数字电路和正弦电压模块设计 | 第65-67页 |
4.2.3 AD模块设计 | 第67-68页 |
4.2.4 前端电路设计 | 第68-69页 |
4.2.5 通信模块和电源模块设计 | 第69-70页 |
4.3 上位机界面系统 | 第70-73页 |
4.3.1 LABVIEW界面程序 | 第70-71页 |
4.3.2 通信接口配置 | 第71页 |
4.3.3 数据显示程序 | 第71-72页 |
4.3.4 数据的保存和回放 | 第72页 |
4.3.5 位移传感器拟合公式 | 第72-73页 |
4.3.6 传感器相对误差分析 | 第73页 |
4.4 本章小结 | 第73-74页 |
第5章 总结和展望 | 第74-76页 |
5.1 工作总结 | 第74页 |
5.2 问题和展望 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
致谢 | 第80页 |