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半导体制冷热端的分析与实验研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 绪论第8-14页
   ·半导体制冷技术的历史及其发展第8-10页
   ·半导体制冷的研究和发展动态第10-12页
   ·本课题的研究内容、目标和意义第12-13页
   ·本章小结第13-14页
第2章 半导体制冷原理及分析第14-28页
   ·热电效应第14-17页
     ·导热(傅立叶定律)第14-15页
     ·焦耳定律第15页
     ·西伯克(Seeback)效应第15-16页
     ·帕尔贴(Peltier)效应第16页
     ·汤姆逊(Thomson)效应第16-17页
   ·半导体制冷的特性和机理第17-19页
   ·半导体制冷性能的影响因素第19-23页
     ·半导体制冷材料性能提高原理第19-20页
     ·半导体材料的性能简要分析第20-21页
     ·半导体工况优化原理第21-23页
   ·第23-24页
     ·最大制冷系数设计方法第23页
     ·最大制冷量设计方法第23-24页
     ·两种设计方法的选择第24页
   ·热端散热性能分析第24-27页
     ·空气自然对流散热第25页
     ·空气强迫对流散热第25-26页
     ·水冷散热第26页
     ·相变换热第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第3章 半导体制冷过程的传热分析第28-41页
   ·半导体制冷器本身加工工艺的分析第28-30页
     ·元件内部漏冷第28-29页
     ·焊缝电阻第29页
     ·附加传热温差第29页
     ·元件性能第29-30页
     ·提高半导体制冷效率的工艺措施第30页
   ·半导体制冷过程的传热分析第30-33页
     ·散热特性分析第31-32页
     ·散热效率的提高第32-33页
   ·导热的边界条件的分析第33-37页
     ·第一类边界条件第33-35页
     ·第三类边界条件第35-37页
   ·边界条件计算结果分析第37-40页
     ·当热端散热强度h_1为定值第38页
     ·当冷热端温差ΔT为定值时第38-39页
     ·输入功率N_1、热端散热量Q_H、热端散热强度h_1、温差ΔT的关系第39-40页
     ·制冷系数ε、热端散热强度h_1、温差ΔT的关系第40页
   ·本章小结第40-41页
第4章 半导体制冷实验台的搭建第41-50页
   ·本实验所采用的散热方式与其它散热方式的比较第41页
   ·半导体制冷实验台的设备选型第41-45页
     ·半导体制冷芯片第42-43页
     ·半导体实验箱体第43页
     ·半导体试验所采用的散热器第43-44页
     ·半导体试验所采用的其它小部件第44-45页
   ·半导体试验台的设计及搭建第45-49页
     ·制冷器的设计计算第45-48页
     ·热端散热系统的搭建第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第5章 半导体制冷热端散热实验及数据分析第50-58页
   ·采用双风扇,泵功率为8W,介质为水时第50-51页
   ·采用双风扇,泵功率为6W,介质为水时第51页
   ·采用双风扇,泵功率为8W,介质为氯化钠水溶液时第51-52页
   ·采用双风扇,泵功率为6W,介质为氯化钠水溶液时第52页
   ·本实验各种实验条件的比较第52-53页
   ·数据整理分析、散热强度对各参数的影响曲线第53-57页
     ·散热强度对冷端温度影响曲线第53-54页
     ·散热强度对热端温度影响曲线第54页
     ·散热强度对箱内温度影响曲线第54-55页
     ·散热强度对散热量和制冷量的影响第55-56页
     ·散热强度对制冷系数的影响第56页
     ·散热强度对热冷端温差的影响第56-57页
   ·实验结果与设计工况的比较第57页
   ·本章小结第57-58页
第6章 结论第58-60页
   ·理论分析部分第58页
   ·实验部分第58-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-63页
攻读学位期间的研究成果第63页

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