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新型全周光LED器件的制备与研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第1章 绪论第7-21页
    1.1 引言第7页
    1.2 LED概述第7-11页
        1.2.1 LED发光原理第7-8页
        1.2.2 LED优点与应用第8-10页
        1.2.3 白光LED实现方法第10-11页
    1.3 LED散热第11-13页
        1.3.1 结温产生的原因第11-12页
        1.3.2 温度对LED性能的影响第12-13页
    1.4 LED封装形式第13-17页
        1.4.1 直插式封装第13-14页
        1.4.2 贴片式封装第14-15页
        1.4.3 功率型封装第15页
        1.4.4 COB封装第15-17页
    1.5 LED灯丝第17-19页
    1.6 论文选题及研究内容第19-21页
        1.6.1 论文选题第19-20页
        1.6.2 主要研究内容第20页
        1.6.3 本文创新点第20-21页
第2章 实验方法第21-28页
    2.1 材料的选择第21-23页
    2.2 实验仪器第23-24页
    2.3 实验流程第24-28页
第3章 新型全周光LED器件性能研究第28-38页
    3.1 引言第28页
    3.2 实验内容第28页
    3.3 实验结果与分析第28-37页
        3.3.1 底部荧光粉层厚度对LED灯丝的影响第28-29页
        3.3.2 Al2O3浓度对LED灯丝的影响第29-30页
        3.3.3 灯丝支架对LED灯丝的影响第30-31页
        3.3.4 电流对新型LED灯丝光学性能影响第31-37页
    3.4 本章小结第37-38页
第4章 新型全周光LED器件同传统型结构的对比第38-42页
    4.1 引言第38页
    4.2 实验内容第38页
    4.3 实验结果分析和讨论第38-41页
        4.3.1 不同结构对光通量的影响第38-39页
        4.3.2 不同结构的散热研究第39-40页
        4.3.3 不同结构的老化研究第40-41页
    4.4 本章小结第41-42页
结论第42-43页
致谢第43-44页
参考文献第44-46页

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