面向MEMS封装的集成无源电感的建模和仿真
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第8-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.3 论文组织 | 第13-16页 |
| 第二章 无源电感电学特性理论基础 | 第16-28页 |
| 2.1 电磁场理论 | 第16页 |
| 2.2 信号传输基本理论 | 第16-21页 |
| 2.2.1 传输线理论 | 第17-19页 |
| 2.2.2 传输线特性阻抗和延时 | 第19-20页 |
| 2.2.3 传输线反射 | 第20-21页 |
| 2.3 集成电感的基本理论 | 第21-23页 |
| 2.3.1 电感值 | 第22-23页 |
| 2.3.2 品质因数 | 第23页 |
| 2.4 HFSS软件简介及仿真流程 | 第23-26页 |
| 2.4.1 HFSS软件简介 | 第24页 |
| 2.4.2 HFSS仿真流程 | 第24-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 第三章 TSV和TGV电磁仿真 | 第28-38页 |
| 3.1 TSV电磁仿真 | 第28-33页 |
| 3.1.1 TSV建模 | 第28-29页 |
| 3.1.2 TSV参数优化分析 | 第29-33页 |
| 3.2 TGV电磁仿真 | 第33-37页 |
| 3.2.1 TGV建模 | 第33-34页 |
| 3.2.2 TGV参数优化分析 | 第34-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 集成电感设计仿真 | 第38-52页 |
| 4.1 电感等效模型分析 | 第38-39页 |
| 4.2 电感建模 | 第39-40页 |
| 4.3 电感参数优化分析 | 第40-47页 |
| 4.4 版图设计和工艺流程 | 第47-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 总结与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第60页 |
