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基于国产THGEM热中子探测器的实验研究

中文摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 引言第10-14页
第二章 中子源与中子探测技术发展第14-26页
    2.1 中子源发展第14-18页
        2.1.1 同位素中子源第14页
        2.1.2 反应堆中子源第14-15页
        2.1.3 加速器中子源第15-16页
        2.1.4 中国散裂中子源第16-18页
    2.2 中子应用技术第18-20页
        2.2.1 中子散射技术第18页
        2.2.2 中子照相第18-19页
        2.2.3 其它中子应用技术第19-20页
    2.3 中子探测技术发展第20-25页
        2.3.1 中子探测方法第20-22页
        2.3.2 常用中子探测器第22-23页
        2.3.3 中子探测技术发展瓶颈第23-25页
    2.4 本章小节第25-26页
第三章 涂硼GEM热中子探测器第26-32页
    3.1 国内外研究现状第26-27页
    3.2 探测器原理与结构第27-29页
    3.3 探测器关键技术第29-31页
        3.3.1 涂硼技术第29-30页
        3.3.2 GEM膜第30-31页
        3.3.3 读出电子学第31页
    3.4 本章小节第31-32页
第四章 国产THGEM性能测试第32-43页
    4.1 UCAS-THGEM膜测试第32-38页
        4.1.1 探测器结构第32-33页
        4.1.2 电子学刻度与增益计算第33-34页
        4.1.3 测试结果第34-38页
    4.2 I HEP-THGEM膜测试第38-42页
        4.2.1 探测器结构第38页
        4.2.2 测试结果第38-42页
    4.3 本章小结第42-43页
第五章 基于国产THGEM热中子探测器样机研制第43-48页
    5.1 探测器结构第43-44页
    5.2 信号引出与读出电子学第44-45页
    5.3 高压输入第45页
    5.4 探测器系统设计第45-47页
    5.5 本章小结第47-48页
第六章 探测器调试与初步性能测试第48-63页
    6.1 均匀性测试第48-49页
    6.2 X光机束流测试第49-57页
        6.2.1 测试用X光机介绍第50-51页
        6.2.2 计数率测试第51页
        6.2.3 本征位置分辨率测试第51-55页
        6.2.4 二维成像测试第55-57页
    6.3 ~(252)Cf中子源测试第57-62页
        6.3.1 测试环境第57-58页
        6.3.2 初步测试结果第58-62页
    6.4 本章小结第62-63页
第七章 反应堆中子束流实验第63-69页
    7.1 实验环境第63页
    7.2 束流标定与探测效率第63-65页
    7.3 位置分辨率第65-66页
    7.4 二维成像第66-68页
    7.5 本章小结第68-69页
第八章 总结与展望第69-70页
参考文献第70-73页
发表文章情况第73-74页
致谢第74页

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