DOE在电子连接器温升效应研究中的应用
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景与需求 | 第10-12页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.1.2 工业需求 | 第11-12页 |
| 1.2 DOE概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 DOE的研究现况 | 第13-14页 |
| 1.2.2 DOE的应用现况分析 | 第14-15页 |
| 1.3 温升概述 | 第15-16页 |
| 1.3.1 温升的定义 | 第15页 |
| 1.3.2 温升技术的研究现况 | 第15-16页 |
| 1.3.3 温升的现况分析 | 第16页 |
| 1.4 本论文的研究内容 | 第16-17页 |
| 1.5 本论文的组织结构 | 第17-18页 |
| 第二章 电子连接器试验设计方法研究 | 第18-31页 |
| 2.1 试验设计的理论基础 | 第19-20页 |
| 2.2 全因子试验设计 | 第20-21页 |
| 2.3 部分因子试验设计 | 第21-23页 |
| 2.4 因子试验实施的步骤 | 第23-30页 |
| 2.4.1 因子试验实施的计划步骤 | 第24页 |
| 2.4.2 因子试验实施的分析步骤 | 第24-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 连接器温升试验实施 | 第31-43页 |
| 3.1 测量系统分析 | 第31-34页 |
| 3.1.1 GAUGE R&R实施 | 第32-33页 |
| 3.1.2 GAUGE R&R结果分析 | 第33-34页 |
| 3.2 试验对象的定义 | 第34-36页 |
| 3.3 影响因子的收集 | 第36-37页 |
| 3.4 影响因子的筛选 | 第37-39页 |
| 3.4.1 材质 | 第37-38页 |
| 3.4.2 导体形状 | 第38页 |
| 3.4.3 金属端子表面镀层 | 第38-39页 |
| 3.4.4 电气设置 | 第39页 |
| 3.4.5 散热机构 | 第39页 |
| 3.5 试验策略的选择 | 第39-42页 |
| 3.5.1 试验分组 | 第40-41页 |
| 3.5.2 试验计划的安排 | 第41-42页 |
| 3.6 小结 | 第42-43页 |
| 第四章 试验分析与模型建立 | 第43-53页 |
| 4.1 拟合模型 | 第43-46页 |
| 4.2 残差分析 | 第46-48页 |
| 4.3 判断模型是否需要改进 | 第48-49页 |
| 4.4 建立回归方程 | 第49-50页 |
| 4.5 对模型进行分析解释 | 第50-52页 |
| 4.5.1 分析主效应图、交互效应图 | 第50-52页 |
| 4.5.2 实现最优化 | 第52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 应用验证 | 第53-58页 |
| 5.1 应用背景 | 第53-54页 |
| 5.2 应用过程 | 第54-56页 |
| 5.2.1 同类型产品调查 | 第54页 |
| 5.2.2 限制条件及设计目标 | 第54-55页 |
| 5.2.3 确定最优解 | 第55-56页 |
| 5.3 应用结果 | 第56页 |
| 5.4 应用效益分析 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 总结 | 第58页 |
| 6.2 展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 在学期间发表学术论文 | 第63-64页 |
| 附录 | 第64页 |
