| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外现状和发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.3 本文工作及内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 基于 MCM-L 的数字 T/R 组件相关技术基础 | 第13-21页 |
| 2.1 T/R 组件 | 第13-14页 |
| 2.2 雷达波形产生 | 第14-17页 |
| 2.2.1 直接数字合成技术（DDS） | 第15页 |
| 2.2.2 Delta-Sigma 技术 | 第15-17页 |
| 2.2.3 AD9910 方案 | 第17页 |
| 2.3 MCM 高密度集成实现研究 | 第17-21页 |
| 2.3.1 多芯片组件（MCM）介绍 | 第17-18页 |
| 2.3.2 多芯片组件基本类型及相应特点 | 第18-19页 |
| 2.3.3 三维多芯片组件 | 第19-21页 |
| 第三章 数字 T/R 组件硬件系统的设计 | 第21-43页 |
| 3.1 数字 T/R 组件系统总体方案设计 | 第21-23页 |
| 3.2 FPGA 电路设计 | 第23-26页 |
| 3.2.1 FPGA 系统需求分析 | 第23-24页 |
| 3.2.2 FPGA I/O 接口设计和配置电路设计 | 第24-26页 |
| 3.3 AD9910 电路设计 | 第26-28页 |
| 3.4 光纤模块 | 第28-32页 |
| 3.4.1 光纤接口电路设计 | 第28-30页 |
| 3.4.2 串并转换电路设计 | 第30-32页 |
| 3.5 系统时钟 | 第32-36页 |
| 3.5.1 系统时钟设计分析 | 第32-33页 |
| 3.5.2 各部分时钟电路设计 | 第33-36页 |
| 3.6 A/D 器件选型及电路设计 | 第36-38页 |
| 3.7 DDRII SDRAM 电路设计 | 第38-40页 |
| 3.8 USB2.0 接口设计 | 第40-41页 |
| 3.9 电源部分设计 | 第41-43页 |
| 第四章 数字 T/R 组件 3D-MCM 结构设计 | 第43-55页 |
| 4.1 MCM-L 的定义、特性和系统指标 | 第43-44页 |
| 4.2 本系统 MCM-L 结构设计 | 第44-49页 |
| 4.2.1 MCM-L 分层布局 | 第44-46页 |
| 4.2.2 MCM-L 硬件系统结构 | 第46-49页 |
| 4.3 MCM-L 相关工艺设计问题研究 | 第49-55页 |
| 4.3.1 焊接工艺 | 第49-50页 |
| 4.3.2 基板材料问题 | 第50-53页 |
| 4.3.3 散热问题 | 第53-54页 |
| 4.3.4 MCM 故障和测试 | 第54-55页 |
| 第五章 系统测试 | 第55-65页 |
| 5.1 上位机程序设计 | 第55-57页 |
| 5.1.1 上位机软件开发环境 | 第55-56页 |
| 5.1.2 上位机软件设计 | 第56-57页 |
| 5.2 系统测试 | 第57-63页 |
| 5.3 系统实物照片 | 第63-65页 |
| 第六章 总结 | 第65-67页 |
| 6.1 本文总结 | 第65页 |
| 6.2 后续工作 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 在校期间研究成果 | 第70页 |
