| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 RSiC陶瓷概述 | 第13-17页 |
| 1.1.1 RSiC陶瓷的制备方法及研究现状 | 第13-14页 |
| 1.1.2 RSiC陶瓷的性能及应用 | 第14-17页 |
| 1.2 三维互穿网络结构复合材料 | 第17-24页 |
| 1.2.1 三维互穿网络结构复合材料的制备方法 | 第17-22页 |
| 1.2.2 三维互穿网络结构复合材料的性能及应用 | 第22-24页 |
| 1.3 电子封装SiC/Al复合材料的研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4 本论文研究目的及内容 | 第25-27页 |
| 第2章 方案设计与试验方法 | 第27-35页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第27-29页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第27-28页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 2.2 方案设计 | 第29-30页 |
| 2.2.1 制备工艺的选择 | 第29-30页 |
| 2.2.2 实验总体研究方案 | 第30页 |
| 2.3 Al/RSiC复合材料制备 | 第30-31页 |
| 2.4 性能测试与结构表征 | 第31-35页 |
| 2.4.1 密度及显气孔率测试 | 第31-32页 |
| 2.4.2 抗弯强度测试 | 第32-33页 |
| 2.4.3 显微结构分析 | 第33页 |
| 2.4.4 热膨胀系数测试 | 第33页 |
| 2.4.5 热导率测试 | 第33-34页 |
| 2.4.6 体积电阻率测试 | 第34-35页 |
| 第3章 不同孔隙率RSiC基体的性能研究 | 第35-41页 |
| 3.1 孔隙率对RSiC力学性能的影响 | 第35-36页 |
| 3.2 孔隙率对RSiC热物理性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.2.1 孔隙率对RSiC热膨胀系数的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 孔隙率对RSiC热导率的影响 | 第38-39页 |
| 3.3 孔隙率对RSiC电性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 3D-Al/RSiC复合材料力学和电学性能研究 | 第41-50页 |
| 4.1 基体气孔率对复合材料显微结构和致密度的影响 | 第41-44页 |
| 4.2 复合材料力学性能研究 | 第44-48页 |
| 4.2.1 SiC体积分数对复合材料抗弯强度的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 复合材料的断裂机制 | 第46-48页 |
| 4.3 复合材料体积电阻率 | 第48-49页 |
| 4.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 3D-Al/RSiC复合材料热物理性能研究 | 第50-62页 |
| 5.1 热膨胀系数研究 | 第50-56页 |
| 5.1.1 复合材料热膨胀系数模型计算与实测值对比分析 | 第51-53页 |
| 5.1.2 温度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第53-55页 |
| 5.1.3 SiC体积分数对复合材料热膨胀系数的影响 | 第55-56页 |
| 5.2 复合材料的热导率 | 第56-60页 |
| 5.2.1 SiC体积分数对复合材料热导率的影响 | 第56-58页 |
| 5.2.2 孔隙率对复合材料热导率的影响 | 第58-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表的论文目录 | 第70页 |
