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基于华中8型数控机床扫描测量关键技术的研究与实现

摘要第4-5页
Abstract第5页
1 绪论第9-16页
    1.1 研究背景与意义第9-11页
    1.2 国内外研究概况第11-14页
    1.3 论文的主要研究内容第14-16页
2 接触式三维扫描系统的整体设计研究第16-30页
    2.1 RENISHAW SP2-1 接触式扫描测头特性第16-23页
    2.2“华中8型”数控系统组成第23-28页
    2.3 在机扫描测量系统架构第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
3 基于STM32的模拟量高速数据采集I/O模块设计第30-49页
    3.1 模拟量高速数据采集I/O模块的需求分析第30-31页
    3.2 模拟量高速数据采集I/O模块的总体设计第31-33页
    3.3 模拟量高速数据采集I/O模块的软件设计第33-41页
    3.4 模拟量高速采集模块用于RENISHAW SP2-1 测头的精度分析第41-48页
    3.5 本章小结第48-49页
4 基于HNC8的曲面扫描测量关键技术第49-61页
    4.1 基于HNC8扫描测量的数据采集与处理第49-52页
    4.2 基于HNC8 的测头自适应跟随控制模块第52-56页
    4.3 基于HNC8 的扫描测量信息交互技术第56-60页
    4.4 本章小结第60-61页
5 基于HNC8 数控系统在机扫描测量的实现第61-79页
    5.1 G代码已知的零件测量第61-62页
    5.2 形状已知的典型型面测量第62-69页
    5.3 G代码未知的零件测量第69-74页
    5.4 其他辅助功能第74-78页
    5.5 本章小结第78-79页
6 总结与展望第79-81页
    6.1 全文总结第79-80页
    6.2 课题展望第80-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页
附录Ⅰ 攻读硕士学位期间发表的学术论文第85-86页
附录Ⅱ 攻读硕士学位期间申请的专利第86页

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