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基于SiN_x绝缘层的a-IGZO TFT性能提高的研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第10-23页
    1.1 引言第10-12页
    1.2 薄膜晶体管的发展历程第12-17页
    1.3 a-IGZO TFT的研究现状第17-21页
    1.4 a-IGZO TFT存在的问题及本论文的主要工作第21-23页
第2章a-IGZO TFT的基础理论第23-34页
    2.1 a-IGZO薄膜的制备及导电机理第23-27页
        2.1.1 a-IGZO薄膜的制备工艺第23-25页
        2.1.2 a-IGZO薄膜的导电机理第25-26页
        2.1.3 a-IGZO薄膜内部载流子来源第26-27页
    2.2 a-IGZO TFT的基本结构、工作原理及参数第27-34页
        2.2.1 a-IGZO TFT的基本结构第27-30页
        2.2.2 a-IGZO TFT的工作原理第30-32页
        2.2.3 a-IGZO TFT的主要参数第32-34页
第3章 a-IGZO TFT的制备与优化第34-45页
    3.1 a-IGZO TFT的制备第34-35页
    3.2 器件性能测试设备第35-36页
    3.3 有源层厚度的优化第36-40页
    3.4 退火温度的优化第40-44页
    3.5 小结第44-45页
第4章 Al_2O_3修饰SiN_x绝缘层提高a-IGZO TFT性能的研究第45-62页
    4.1 Al_2O_3修饰层对a-IGZO TFT器件性能的影响第45-48页
    4.2 Al_2O_3修饰层厚度的优化第48-57页
    4.3 表面形貌分析第57-58页
    4.4 偏压稳定性分析第58-61页
    4.5 小结第61-62页
第5章 结论第62-64页
参考文献第64-68页
作者简介及研究生期间科研成果第68-69页
致谢第69页

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