反熔丝FPGA的后端设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-17页 |
| 1.1 研究工作在国民经济中使用价值与理论意义 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外已有文献综述 | 第13-15页 |
| 1.2.1 反熔丝技术 | 第13-14页 |
| 1.2.2 反熔丝FPGA | 第14页 |
| 1.2.3 反熔丝FPGA国内外发展现状 | 第14-15页 |
| 1.2.4 反熔丝FPGA的后端设计与实现 | 第15页 |
| 1.3 论文所要解决的问题 | 第15-17页 |
| 第二章 反熔丝FPGA后端技术 | 第17-27页 |
| 2.1 反熔丝技术 | 第17-19页 |
| 2.1.1 反熔丝基本结构和工作原理 | 第17-18页 |
| 2.1.2 ONO反熔丝 | 第18页 |
| 2.1.3 MTM反熔丝 | 第18-19页 |
| 2.1.4 反熔丝的特点 | 第19页 |
| 2.2 反熔丝FPGA的基本架构 | 第19-21页 |
| 2.3 反熔丝FPGA工艺 | 第21-22页 |
| 2.4 反熔丝FPGA后端设计与实现方法 | 第22-26页 |
| 2.4.1 工艺选取 | 第23页 |
| 2.4.2 自定义器件设计 | 第23-24页 |
| 2.4.3 版图设计 | 第24页 |
| 2.4.4 DRC验证 | 第24-25页 |
| 2.4.5 LVS/ERC验证 | 第25页 |
| 2.4.6 寄生参数提取 | 第25-26页 |
| 2.4.7 后仿真 | 第26页 |
| 2.4.8 版图出带 | 第26页 |
| 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 反熔丝FPGA自定义器件设计 | 第27-45页 |
| 3.1 反熔丝FPGA自定义器件需求分析 | 第27-35页 |
| 3.1.1 VPP水平分段管结构 | 第27-28页 |
| 3.1.2 VPP垂直分段管结构 | 第28-29页 |
| 3.1.3 七段管结构 | 第29-30页 |
| 3.1.4 寄存器结构 | 第30-31页 |
| 3.1.5 逻辑模块隔离管结构 | 第31-32页 |
| 3.1.6 电荷泵 | 第32-34页 |
| 3.1.7 反熔丝保护结构 | 第34-35页 |
| 3.2 反熔丝FPGA自定义器件设计 | 第35-41页 |
| 3.2.1 高压管耐压原理 | 第35-36页 |
| 3.2.2 双边漂移区高压管设计 | 第36-37页 |
| 3.2.3 单边漂移区高压管设计 | 第37-38页 |
| 3.2.4 栅高压管设计 | 第38-39页 |
| 3.2.5 高压NMOS电容设计 | 第39-40页 |
| 3.2.6 反熔丝二极管设计 | 第40-41页 |
| 3.3 反熔丝FPGA自定义器件规则 | 第41-44页 |
| 3.3.1 双边漂移区高压管设计规则 | 第41-42页 |
| 3.3.2 单边漂移区高压管设计规则 | 第42-43页 |
| 3.3.3 栅高压管设计规则 | 第43-44页 |
| 3.3.4 反熔丝二极管设计规则 | 第44页 |
| 3.3.5 自定义器件DRC和LVS规则设计 | 第44页 |
| 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 反熔丝FPGA全定制版图设计 | 第45-73页 |
| 4.1 版图布局 | 第45-50页 |
| 4.1.1 版图设计布局原则 | 第45页 |
| 4.1.2 版图整体结构布局 | 第45-47页 |
| 4.1.3 版图电源布局 | 第47-49页 |
| 4.1.4 反熔丝FPGA编程信号布局 | 第49-50页 |
| 4.2 反熔丝FPGA版图布线规划 | 第50-53页 |
| 4.2.0 布线的整体规划 | 第51页 |
| 4.2.1 电源地布线规划 | 第51-53页 |
| 4.2.2 编程通路布线规划 | 第53页 |
| 4.3 可靠性版图设计 | 第53-65页 |
| 4.3.1 寄生效应 | 第54-55页 |
| 4.3.2 天线效应 | 第55-57页 |
| 4.3.3 闩锁效应 | 第57-59页 |
| 4.3.4 ESD保护电路 | 第59-64页 |
| 4.3.5 其他可靠性问题 | 第64-65页 |
| 4.4 版图验证 | 第65-68页 |
| 4.4.1 版图验证工具 | 第65-66页 |
| 4.4.2 DRC验证 | 第66-67页 |
| 4.4.3 LVS和ERC检查 | 第67-68页 |
| 4.5 最终完成设计的版图 | 第68-70页 |
| 4.6 反熔丝FPGA版图出带 | 第70-72页 |
| 4.6.1 数据准备 | 第70-71页 |
| 4.6.2 Mask Tooling | 第71-72页 |
| 4.6.3 Job Deck View | 第72页 |
| 本章总结 | 第72-73页 |
| 第五章 反熔丝FPGA封装与测试方案设计 | 第73-83页 |
| 5.1 反熔丝FPGA封装方案设计 | 第73-75页 |
| 5.1.1 反熔丝FPGA引脚信息 | 第73页 |
| 5.1.2 反熔丝FPGA采用的封装 | 第73-75页 |
| 5.2 反熔丝FPGA测试方案设计 | 第75-82页 |
| 5.2.1 反熔丝FPGA芯片信息 | 第75-76页 |
| 5.2.2 反熔丝FPGA测试需求分析 | 第76页 |
| 5.2.3 静态电流测试 | 第76-77页 |
| 5.2.4 扫描链完整性测试 | 第77-78页 |
| 5.2.5 查空测试 | 第78-79页 |
| 5.2.6 IO参数测试 | 第79-80页 |
| 5.2.7 IO输入输出功能测试 | 第80-82页 |
| 5.2.8 编程及用户设计功能测试 | 第82页 |
| 本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 结论 | 第83-85页 |
| 6.1 本文已完成的工作 | 第83-84页 |
| 6.2 对下一步的展望 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-87页 |
