| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 1 射频连接器发展概况 | 第14-20页 |
| 1.1 射频连接器简介 | 第14-16页 |
| 1.1.1 微波简介 | 第14页 |
| 1.1.2 微波的特点和应用 | 第14-15页 |
| 1.1.3 射频连接器是传输微波的关键元器件 | 第15-16页 |
| 1.2 射频连接器的发展方向 | 第16-17页 |
| 1.2.1 小型化、微型化 | 第16页 |
| 1.2.2 高频率 | 第16-17页 |
| 1.2.3 多功能 | 第17页 |
| 1.2.4 高性能、大功率 | 第17页 |
| 1.3 射频连接器的发展现状 | 第17-18页 |
| 1.4 本课题工作概述 | 第18-20页 |
| 2 同轴连接器中传输理论分析 | 第20-33页 |
| 2.1 同轴传输线方程及其解 | 第20-29页 |
| 2.1.1 同轴传输线的电路分布参数方程及其等效电路 | 第20-21页 |
| 2.1.2 同轴传输线方程的解 | 第21-22页 |
| 2.1.3 传输线入射波和反射波的叠加 | 第22-23页 |
| 2.1.4 传输线传播常数 | 第23-25页 |
| 2.1.5 传输线相速和波长 | 第25页 |
| 2.1.6 传输线特性阻抗 | 第25-27页 |
| 2.1.7 传输线反射系数 | 第27页 |
| 2.1.8 传输线输入阻抗 | 第27-28页 |
| 2.1.9 传输线的传输功率和效率 | 第28-29页 |
| 2.2 传输线工作状态分析 | 第29-31页 |
| 2.2.1 行波工作状态 | 第29页 |
| 2.2.2 驻波工作状态 | 第29-30页 |
| 2.2.3 行驻波工作状态(部分反射情况) | 第30-31页 |
| 2.3 电气长度 | 第31-33页 |
| 2.3.1 概述 | 第31页 |
| 2.3.2 电气长度的概念和计算 | 第31-33页 |
| 3 射频连接器的 Ansoft HFSS 仿真设计应用 | 第33-45页 |
| 3.1 软件仿真的优势 | 第33页 |
| 3.2 Ansoft HFSS 简介 | 第33-34页 |
| 3.3 场显示 | 第34页 |
| 3.3.1 电场强度的显示 | 第34页 |
| 3.3.2 磁场强度的显示 | 第34页 |
| 3.4 优化补偿 | 第34-38页 |
| 3.4.1 容性补偿 | 第34-36页 |
| 3.4.2 感性补偿 | 第36-38页 |
| 3.5 标准 SMA 内导体补偿研究 | 第38-41页 |
| 3.5.1 倒扣的补偿 | 第38-39页 |
| 3.5.2 滚花的补偿 | 第39-41页 |
| 3.6 不规则形状的几何形状的仿真 | 第41-43页 |
| 3.6.1 不规则的导体 | 第41页 |
| 3.6.2 不规则的腔体 | 第41-43页 |
| 3.7 功率的仿真 | 第43-44页 |
| 3.8 插损的仿真 | 第44-45页 |
| 4 SMA 电缆组件和板端射频同轴连接器的设计 | 第45-61页 |
| 4.1 概述 | 第45页 |
| 4.2 射频同轴连接器设计原则 | 第45-46页 |
| 4.3 SMA 电缆组件和板端射频同轴连接器的设计 | 第46-55页 |
| 4.3.1 连接器内外导体尺寸的计算 | 第46-48页 |
| 4.3.2 截止波长和频率 | 第48页 |
| 4.3.3 轴向不连续电容的产生及计算 | 第48-51页 |
| 4.3.4 内外导体间耐压的考虑 | 第51页 |
| 4.3.5 传输功率的考虑 | 第51-54页 |
| 4.3.6 电缆组件电气长度 | 第54-55页 |
| 4.4 板端连接器测试 PCB 的开发 | 第55-58页 |
| 4.4.1 板端连接器的测试方法 | 第55-56页 |
| 4.4.2 测试 PCB 的开发 | 第56-58页 |
| 4.5 材料的选择和注意问题 | 第58-61页 |
| 4.5.1 材料和电镀的选择 | 第58页 |
| 4.5.2 机械加工对 VSWR 的影响 | 第58-59页 |
| 4.5.3 内外导体装配不同心对 VSWR 的影响 | 第59-61页 |
| 5 SMA 电缆组件和板端射频同轴连接器的失效分析 | 第61-72页 |
| 5.1 射频同轴连接器、电缆组件的失效模式及机理 | 第61-70页 |
| 5.1.1 连接失效 | 第62页 |
| 5.1.2 反射失效 | 第62-63页 |
| 5.1.3 电接触失效 | 第63-64页 |
| 5.1.4 电缆组件的失效 | 第64-70页 |
| 5.2 提高射频连接器可靠性的要素 | 第70-72页 |
| 5.2.1 设计奠定了产品的可靠性 | 第71页 |
| 5.2.2 加工保证了产品的可靠性 | 第71页 |
| 5.2.3 正确使用保持产品的可靠性 | 第71-72页 |
| 6 SMA 电缆组件和板端射频同轴连接器的实验验证 | 第72-83页 |
| 6.1 实验方案 | 第72页 |
| 6.2 实验过程和结果 | 第72-83页 |
| 6.2.1 外观和机械检查 | 第72页 |
| 6.2.2 插入力和分离力 | 第72-73页 |
| 6.2.3 绝缘电阻 | 第73-74页 |
| 6.2.4 接触电阻 | 第74页 |
| 6.2.5 螺丝环(coupling nut)保持力和扭矩 | 第74页 |
| 6.2.6 介质耐电压 | 第74-75页 |
| 6.2.7 功率容量 | 第75-76页 |
| 6.2.8 盐雾 | 第76页 |
| 6.2.9 电压驻波比和插入损耗 | 第76-78页 |
| 6.2.10 射频泄漏 | 第78-79页 |
| 6.2.11 连接器的耐久性 | 第79页 |
| 6.2.12 温度冲击 | 第79-80页 |
| 6.2.13 振动 | 第80-81页 |
| 6.2.14 机械冲击 | 第81-82页 |
| 6.2.15 回流焊温度试验 | 第82页 |
| 6.2.16 可焊性试验 | 第82-83页 |
| 7 总结与展望 | 第83-85页 |
| 7.1 总结 | 第83-84页 |
| 7.2 展望 | 第84-85页 |
| 符号清单 | 第85-86页 |
| 缩略语 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第90-92页 |
