微电子BGA 焊球制备方法的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 前言 | 第8-9页 |
| 1.2 研究背景及意义 | 第9-13页 |
| 1.2.1 微电子封装技术发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.2 BGA 封装技术 | 第10-12页 |
| 1.2.3 焊锡球的用途及市场需求 | 第12-13页 |
| 1.2.4 研究现状 | 第13页 |
| 1.3 本文研究方案的设计 | 第13-16页 |
| 1.3.1 本文研究对象的选择 | 第13-14页 |
| 1.3.2 本文主要研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 实验装置及工艺 | 第16-22页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 实验原理 | 第16页 |
| 2.3 实验装置 | 第16-20页 |
| 2.3.1 加热部分 | 第17-19页 |
| 2.3.2 冷却部分 | 第19-20页 |
| 2.3.3 控制部分 | 第20页 |
| 2.3.4 收集部分 | 第20页 |
| 2.4 实验工艺 | 第20-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 加热介质的确定 | 第22-29页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 油的选择 | 第22-25页 |
| 3.2.1 评价指标的确定 | 第22-23页 |
| 3.2.2 实验用油的选择 | 第23-25页 |
| 3.3 实验结果 | 第25页 |
| 3.4 结果分析 | 第25-27页 |
| 3.5 本章小结 | 第27-29页 |
| 第4章 工艺参数的确定 | 第29-37页 |
| 4.1 引言 | 第29页 |
| 4.2 受热区长度的确定 | 第29-30页 |
| 4.3 加热温度的确定 | 第30-31页 |
| 4.4 保温时间的确定 | 第31-35页 |
| 4.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第5章 不同钎料焊球的制备 | 第37-49页 |
| 5.1 引言 | 第37页 |
| 5.2 含铅焊球的制备 | 第37-43页 |
| 5.2.1 实验条件及方法 | 第37-39页 |
| 5.2.2 焊球表面质量测试 | 第39-42页 |
| 5.2.3 实验结果及讨论 | 第42-43页 |
| 5.3 无铅焊球的制备 | 第43-48页 |
| 5.3.1 实验条件及方法 | 第43-48页 |
| 5.3.3 实验结果及讨论 | 第48页 |
| 5.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
