| 中文摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究意义和背景 | 第9页 |
| 1.2 铜催化C–H官能化反应的几种机理 | 第9-16页 |
| 1.2.1 单电子转移（SET) 机理 | 第9-12页 |
| 1.2.2 CuAAC点击化学反应机理 | 第12-14页 |
| 1.2.3 铜催化的去质子化反应机理 | 第14-15页 |
| 1.2.4 铜催化炔烃肼化和胺化的区域选择性 | 第15-16页 |
| 1.3 本论文主要研究内容 | 第16-19页 |
| 2 理论基础 | 第19-31页 |
| 2.1 概述 | 第19页 |
| 2.2 薛定谔方程（Schr?dinger）与五个基本假设 | 第19-22页 |
| 2.3 密度泛函理论（DFT） | 第22-24页 |
| 2.3.1 Hohenberg–Kohn引理 | 第23页 |
| 2.3.2 Hohenberg–Kohn定理 | 第23页 |
| 2.3.3 Kohn–Sham方程 | 第23-24页 |
| 2.4 基组 | 第24-26页 |
| 2.5 过渡态理论 | 第26-27页 |
| 2.6 IRC与反应路径 | 第27-28页 |
| 2.7 溶剂化效应 | 第28-31页 |
| 3 铜催化炔丙基乙酸酯与肼反应的机理研究 | 第31-55页 |
| 3.1 引言 | 第31-32页 |
| 3.2 计算方法 | 第32-33页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第33-53页 |
| 3.3.1 无溶剂分子参与反应形成铜累烯基配合物 | 第34-36页 |
| 3.3.2 三甲基胺和甲醇分子参与反应形成铜累烯基配合物 | 第36-41页 |
| 3.3.3 比较还原消除过程的三条反应路径 | 第41-43页 |
| 3.3.4 单取代肼和铜累烯基配合物的环加成反应 | 第43-49页 |
| 3.3.5 单取代肼的选择性 | 第49-50页 |
| 3.3.6 溶剂化影响 | 第50-53页 |
| 3.4 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 在学期间的研究成果 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |