| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 铝基复合材料的焊接性分析 | 第8-9页 |
| 1.3 铝基复合材料焊接的研究现状 | 第9-19页 |
| 1.3.1 电弧焊 | 第10-11页 |
| 1.3.2 激光焊 | 第11-12页 |
| 1.3.3 电子束焊 | 第12-14页 |
| 1.3.4 扩散焊 | 第14-15页 |
| 1.3.5 搅拌摩擦焊 | 第15-16页 |
| 1.3.6 钎焊 | 第16-17页 |
| 1.3.7 其他焊接方法 | 第17-19页 |
| 1.4 本论文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第20-30页 |
| 2.1 试验材料 | 第20页 |
| 2.2 试验设备 | 第20-22页 |
| 2.3 焊接辅助装置的设计、制造及使用 | 第22-23页 |
| 2.4 有限元模拟理论及过程 | 第23-26页 |
| 2.4.1 材料的热物理性能参数 | 第24-25页 |
| 2.4.2 几何模型的建立和网格划分 | 第25-26页 |
| 2.5 SiC_p/Al 电子束焊接温度场证与讨论 | 第26-27页 |
| 2.6 试验方案 | 第27-30页 |
| 第3章 SiC_p/Al 压力辅助电子束扩散焊工艺研究 | 第30-45页 |
| 3.1 SiC_p/Al 复合材料焊接问题与解决方案 | 第30-35页 |
| 3.1.1 SiC_p/Al 复合材料电子束熔焊分析 | 第30-32页 |
| 3.1.2 熔化焊接头低应力脆断机理 | 第32-34页 |
| 3.1.3 压力辅助电子束扩散焊连接设计 | 第34-35页 |
| 3.2 接头形貌及组织分析 | 第35-41页 |
| 3.2.1 接头形貌分析 | 第35-37页 |
| 3.2.2 保温时间的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.3 热输入的影响 | 第38-39页 |
| 3.2.4 焊接速度的影响 | 第39-40页 |
| 3.2.5 压紧力的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 接头力学性能分析 | 第41-44页 |
| 3.3.1 接头抗拉强度 | 第41-42页 |
| 3.3.2 接头显微硬度 | 第42-43页 |
| 3.3.3 拉伸断口分析 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 SiC_p/Al 压力辅助电子束中间层熔焊 | 第45-60页 |
| 4.1 中间层的选取 | 第45-46页 |
| 4.2 压力辅助电子束中间层熔焊初期尝试 | 第46-47页 |
| 4.3 压力辅助电子束中间层熔焊温度场模拟 | 第47-48页 |
| 4.4 接头形貌及组织分析 | 第48-54页 |
| 4.4.1 接头形貌分析 | 第48-50页 |
| 4.4.2 接头组织物相分析 | 第50-52页 |
| 4.4.3 压紧力的影响 | 第52-53页 |
| 4.4.4 热输入的影响 | 第53-54页 |
| 4.4.5 中间层厚度的影响 | 第54页 |
| 4.5 焊件宏观形貌分析 | 第54-55页 |
| 4.6 接头力学性能分析 | 第55-58页 |
| 4.6.1 接头抗拉强度 | 第55-56页 |
| 4.6.2 接头显微硬度 | 第56-57页 |
| 4.6.3 拉伸断口分析 | 第57-58页 |
| 4.7 本章小结 | 第58-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
