精密制造中面向微型元器件的三维重建相关技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3 本文研究内容和章节安排 | 第15-16页 |
| 第二章 面向微型元器件的三维重建系统模型研究 | 第16-24页 |
| 2.1 三维立体视觉系统建模 | 第16-18页 |
| 2.1.1 主动式立体视觉法 | 第16-17页 |
| 2.1.2 光栅投影的测量原理 | 第17-18页 |
| 2.2 基于光栅投影的三维重建系统模型 | 第18-21页 |
| 2.2.1 系统几何模型 | 第18-19页 |
| 2.2.2 像素点-高度的数学关系 | 第19-21页 |
| 2.3 系统平台仿真设计 | 第21-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 三维重建系统标定方法及角点检测算法 | 第24-42页 |
| 3.1 系统摄像机标定处理 | 第24-29页 |
| 3.1.1 摄像机模型 | 第24-26页 |
| 3.1.2 摄像机标定理论 | 第26-29页 |
| 3.2 基于 180°旋转算子的角点检测算法 | 第29-36页 |
| 3.2.1 常用的角点检测算子 | 第29-31页 |
| 3.2.2 180°旋转算子的基本思想 | 第31-32页 |
| 3.2.3 基于旋转算子的重合度函数算法设计 | 第32-34页 |
| 3.2.4 基于旋转算子的角点检测算法实现步骤 | 第34-36页 |
| 3.2.5 算法的改进分析 | 第36页 |
| 3.3 实验效果及分析 | 第36-41页 |
| 3.3.1 角点检测算法的实验 | 第36-39页 |
| 3.3.2 摄像机标定实验 | 第39-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 光栅条纹图像预处理 | 第42-54页 |
| 4.1 图像去噪滤波 | 第42-46页 |
| 4.1.1 均值滤波器 | 第43-44页 |
| 4.1.2 中值滤波器 | 第44-45页 |
| 4.1.3 高斯滤波器 | 第45-46页 |
| 4.2 双边滤波算法 | 第46-49页 |
| 4.2.1 双边滤波的基本原理 | 第46-47页 |
| 4.2.2 双边滤波的实现步骤 | 第47-49页 |
| 4.3 改进式分离型混合双边滤波算法 | 第49-53页 |
| 4.3.1 改进的算法原理 | 第49-50页 |
| 4.3.2 效果及优点对比 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 微型元器件的三维重建 | 第54-70页 |
| 5.1 彩色光栅条纹编解码 | 第54-58页 |
| 5.1.1 彩色模型 | 第54-55页 |
| 5.1.2 De Bruijn序列 | 第55-56页 |
| 5.1.3 彩色条纹编码 | 第56-57页 |
| 5.1.4 彩色光栅条纹解码 | 第57-58页 |
| 5.2 基于占宽比例法的三维重建 | 第58-62页 |
| 5.2.1 占宽比例法的设计原理 | 第58-59页 |
| 5.2.2 初步偏移量的计算 | 第59-60页 |
| 5.2.3 实际偏移量的计算 | 第60-62页 |
| 5.3 微型元器件三维重建仿真实验 | 第62-69页 |
| 5.3.1 QFP芯片仿真实验效果 | 第64-65页 |
| 5.3.2 PLCC芯片仿真实验效果 | 第65-66页 |
| 5.3.3 DIP芯片仿真实验效果 | 第66-67页 |
| 5.3.4 实验误差及分析 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 总结 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 附表 | 第77页 |
