首页--工业技术论文--建筑科学论文--房屋建筑设备论文--机电设备论文--建筑物的电气化、自动化装置论文

智能开窗机及其组网设计

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-12页
    1.1 研究背景及意义第9页
    1.2 论文课题的国内外研究现状和发展第9-11页
        1.2.1 国外研究现状与进展第10页
        1.2.2 国内研究现状与进展第10-11页
    1.3 论文主要研究内容第11-12页
2 系统总体设计第12-17页
    2.1 系统需求第12-14页
    2.2 总体架构设计第14页
    2.3 终端模块架构设计第14-15页
    2.4 组网设备第15-16页
    2.5 本章小结第16-17页
3 模块功能分析及设计第17-38页
    3.1 开窗机模块第17-21页
        3.1.1 硬件部分第17-19页
        3.1.2 软件部分第19-21页
        3.1.3 硬件保护机制第21页
    3.2 中央控制模块第21-29页
        3.2.1 电源设计第21-23页
        3.2.2 连接开窗机的电路设计第23-25页
        3.2.3 机械手接口第25-26页
        3.2.4 传感器接口部分第26-27页
        3.2.5 中央模块软件设计第27-29页
    3.3 备用电池模块第29-31页
    3.4 遥控模块第31-37页
        3.4.1 遥控模块的硬件配置第32-33页
        3.4.2 遥控模块的波形显示第33页
        3.4.3 遥控模块的软件设计第33-37页
        3.4.4 遥控模块的测试第37页
    3.5 本章小结第37-38页
4 基于RS-485 总线的开窗机组网第38-46页
    4.1 RS-485 总线的硬件设计第38-40页
    4.2 传输协议第40-41页
    4.3 RS-485 的软件设计第41-45页
        4.3.1 RS-485 写地址的功能实现第42-43页
        4.3.2 RS-485 查询的功能实现第43-44页
        4.3.3 RS-485 控制的功能实现第44-45页
    4.4 本章小结第45-46页
5 基于CC1310的组网设计第46-64页
    5.1 无线模块与开窗机连接的框架第46-47页
    5.2 CC1310无线模块硬件设计第47-51页
        5.2.1 无线芯片CC1310第47-48页
        5.2.2 串口屏第48-49页
        5.2.3 无线模块第49-51页
    5.3 关于TI SYS/BIOS的平台介绍第51-54页
        5.3.1 线程分析第51-53页
        5.3.2 线程的同步模块第53-54页
    5.4 传输协议第54-55页
    5.5 基于系统平台的软件设计第55-63页
        5.5.1 无线模块占用资源第55页
        5.5.2 集中器的软件架构第55-58页
        5.5.3 终端节点的软件架构第58-60页
        5.5.4 无线模块与开窗机的通信第60-61页
        5.5.5 同频干扰第61-63页
    5.6 本章小结第63-64页
6 总结与展望第64-66页
    6.1 总结第64-65页
    6.2 展望第65-66页
参考文献第66-68页
致谢第68-69页

论文共69页,点击 下载论文
上一篇:基于光纤光栅温湿度同时测量技术的研究
下一篇:基于机械铰理论的钢筋混凝土框架结构倒塌分析