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高频低介损覆铜箔板及其电气绝缘基板的研制

摘要第4-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第11-27页
    1.1 覆铜板的概述第11-15页
        1.1.1 覆铜板的研究历史第12-13页
        1.1.2 覆铜板的未来发展趋势第13-15页
    1.2 覆铜板常用的基体树脂第15-25页
        1.2.1 环氧树脂第15-17页
        1.2.2 氰酸酯树脂第17-19页
        1.2.3 聚酰亚胺第19-21页
        1.2.4 聚四氟乙烯第21-23页
        1.2.5 聚苯醚第23-25页
    1.3 增强材料第25页
    1.4 铜箔第25-26页
    1.5 研究意义第26-27页
        1.5.1 本课题研究意义第26页
        1.5.2 本课题研究内容第26-27页
第二章 PPO/JP80树脂体系及其复合材料的性能研究第27-64页
    2.1 引言第27-28页
    2.2 实验原料与仪器设备第28-30页
        2.2.1 主要实验仪器第28页
        2.2.2 主要实验设备第28-29页
        2.2.3 主要实验原料第29-30页
    2.3 PPO/JP80树脂体系的制备第30-31页
        2.3.1 PPO/JP80树脂体系配方第30页
        2.3.2 PPO/JP80树脂体系制备工艺与固化工艺第30-31页
    2.4 PPO/JP80树脂体系的性能研究第31-48页
        2.4.1 凝胶化时间与表观活化能的研究第31-38页
        2.4.2 拉伸剪切强度的研究第38-47页
        2.4.3 接触角与表面能的测试第47-48页
    2.5 PPO/JP80覆铜箔板复合材料的制备与性能研究第48-62页
        2.5.1 半固化片的制备第48-50页
        2.5.2 覆铜箔层压板的制备第50-53页
        2.5.3 覆铜箔层压板的性能测试第53-55页
        2.5.4 覆铜箔层压板的性能测试结果与讨论第55-62页
    2.6 本章小结第62-64页
第三章 PPO/CE树脂体系及其复合材料的性能研究第64-93页
    3.1 引言第64-65页
    3.2 实验原料与仪器设备第65-67页
        3.2.1 主要实验仪器第65页
        3.2.2 主要实验设备第65-66页
        3.2.3 主要实验原料第66-67页
    3.3 PPO/CE树脂体系的制备第67-68页
        3.3.1 PPO/CE树脂体系配方第67页
        3.3.2 PPO/CE树脂体系制备工艺与固化工艺第67-68页
    3.4 PPO/CE树脂体系的性能研究第68-82页
        3.4.1 凝胶化时间与表观活化能的测试与分析第68-73页
        3.4.2 拉伸剪切强度的测试与分析第73-81页
        3.4.3 接触角与表面能的测试与分析第81-82页
    3.5 PPO/CE覆铜箔板复合材料的制备与性能研究第82-90页
        3.5.1 覆铜箔板复合材料的制备第82-83页
        3.5.2 覆铜箔板的性能测试与分析第83-90页
    3.6 本章小结第90-93页
第四章 无机填料气相SiO_2对PPO/CE覆铜箔板的性能影响第93-102页
    4.1 引言第93页
    4.2 实验原料与仪器设备第93-96页
        4.2.1 主要实验仪器第93-94页
        4.2.2 主要实验设备第94-95页
        4.2.3 主要实验原料第95-96页
    4.3 覆铜箔板的制备第96-97页
        4.3.1 基体树脂体系配方第96页
        4.3.2 基体树脂体系制备工艺第96页
        4.3.3 覆铜箔层压板板复合材料的制备第96-97页
    4.4 覆铜箔板复合材料的性能测试及分析第97-100页
        4.4.1 覆铜板的力学性能的测试及分析第97-98页
        4.4.2 覆铜板的介电性能的测试及分析第98-99页
        4.4.3 覆铜板的电绝缘性能的测试及分析第99-100页
        4.4.4 覆铜板的耐湿性能的测试及分析第100页
    4.5 本章小结第100-102页
第五章 总结第102-104页
参考文献第104-109页
在读期间发表论文及申请专利第109-110页
致谢第110页

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