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磁性掺杂拓扑绝缘体输运性质的研究

摘要第6-7页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 拓扑绝缘体介绍第10-11页
    1.2 拓扑绝缘体研究现状第11-13页
    1.3 拓扑绝缘体输运性质研究第13-16页
        1.3.1 弱反局域化(WAL)和弱局域化效应(WL)第13-15页
        1.3.2 SdH振荡第15-16页
    1.4 当前存在的问题第16-17页
    1.5 实验的主要思路第17-18页
    参考文献第18-21页
第二章 实验第21-24页
    2.1 熔融法第21页
    2.2 实验分析表征手段第21-24页
        2.2.1 X射线衍射第21页
        2.2.2 Raman测试第21-22页
        2.2.3 SQUID(超导量子干涉仪)第22页
        2.2.4 PPMS(物性综合测量系统)第22页
        2.2.5 X射线电子能谱仪(XPS)第22-23页
        2.2.6 电感耦合等离子发射质谱仪(ICP-OES)第23-24页
第三章 Bi_2Se_3材料过渡金属掺杂及其输运性质的研究第24-40页
    3.1 实验原料及实验设备第24-25页
        3.1.1 原料第24页
        3.1.2 实验装置及温度控制第24-25页
    3.2 实验流程第25页
    3.3 结果与讨论第25-35页
        3.3.1 (Bi_(0.9)Fe_(0.1))_2Se_3样品X射线衍射谱第25-26页
        3.3.2 样品的Raman分析第26-27页
        3.3.3 磁性测试(SQUID)第27-28页
        3.3.4 输运性质的测量及分析第28-35页
    3.4 本章小结第35-37页
    参考文献第37-40页
第四章 Bi_2Te_2Se材料过渡金属掺杂及其线性磁阻研究第40-50页
    4.1 引言第40页
    4.2 实验第40页
    4.3 结果与讨论第40-43页
    4.4 实验设计第43-46页
    4.5 本章小结第46-48页
    参考文献第48-50页
第五章 总结与展望第50-55页
    5.1 研究现状第50-51页
    5.2 文章概要与存在的问题第51页
    5.3 未来发展第51-53页
    参考文献第53-55页
攻读硕士学位期间发表的论文第55-56页
致谢第56-57页

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