| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 1 绪论 | 第23-49页 |
| 1.1 微电子封装技术 | 第23-27页 |
| 1.1.1 微电子封装技术简介 | 第23-24页 |
| 1.1.2 微电子封装技术发展趋势 | 第24-27页 |
| 1.2 无铅互连焊点的界面反应 | 第27-44页 |
| 1.2.1 界面反应概述 | 第27-33页 |
| 1.2.2 界面反应面临的新问题 | 第33-44页 |
| 1.3 微焊点的力学性能 | 第44-46页 |
| 1.4 同步辐射成像技术在微电子封装研究中的应用 | 第46-47页 |
| 1.5 论文的研究思路及研究内容 | 第47-49页 |
| 2 实验材料与方法 | 第49-57页 |
| 2.1 实验材料 | 第49页 |
| 2.2 样品制备 | 第49-53页 |
| 2.3 测试分析与表征 | 第53-57页 |
| 2.3.1 同步辐射表征 | 第53-55页 |
| 2.3.2 力学性能测试 | 第55页 |
| 2.3.3 微观组织表征与数据分析 | 第55-57页 |
| 3 尺寸效应对界面反应的影响 | 第57-84页 |
| 3.1 引言 | 第57页 |
| 3.2 Sn-xAg-yCu/Cu焊点界面反应的尺寸效应 | 第57-69页 |
| 3.2.1 Cu基体上界面反应的尺寸效应现象 | 第57-58页 |
| 3.2.2 浓度梯度驱动(CGC)界面反应理论模型 | 第58-65页 |
| 3.2.3 模型计算结果与实验结果对比 | 第65-67页 |
| 3.2.4 Cu浓度梯度对界面反应的影响规律 | 第67-69页 |
| 3.3 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P焊点界面反应的尺寸效应 | 第69-77页 |
| 3.3.1 Ni-P基体上界面反应的尺寸效应现象 | 第69页 |
| 3.3.2 Ni-P基体上界面IMC演变规律 | 第69-73页 |
| 3.3.3 Ni-P基体上界面IMC演变机理及其尺寸效应 | 第73-77页 |
| 3.4 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-P焊点界面反应的尺寸效应 | 第77-82页 |
| 3.4.1 界面反应的尺寸效应现象 | 第77-80页 |
| 3.4.2 Cu-Ni交互作用下界面反应的尺寸效应机理 | 第80-82页 |
| 3.5 本章小结 | 第82-84页 |
| 4 钎焊工艺过程对界面反应的影响 | 第84-99页 |
| 4.1 引言 | 第84页 |
| 4.2 钎焊工艺过程对界面Cu_6Sn_5生长的影响规律 | 第84-87页 |
| 4.3 钎焊工艺过程中界面Ag_3Sn的溶解与析出行为 | 第87-98页 |
| 4.4 本章小结 | 第98-99页 |
| 5 基体晶体取向与交互作用对界面反应的影响 | 第99-132页 |
| 5.1 引言 | 第99页 |
| 5.2 多晶Cu/Sn/多晶Cu微焊点的界面反应 | 第99-107页 |
| 5.2.1 微焊点的微观组织 | 第99-101页 |
| 5.2.2 界面IMC的生长动力学 | 第101-105页 |
| 5.2.3 界面IMC的融合行为 | 第105-107页 |
| 5.3 多晶Cu/Sn/多晶Ni微焊点的界面反应 | 第107-113页 |
| 5.3.1 微焊点的微观组织 | 第107-111页 |
| 5.3.2 界面IMC的生长动力学 | 第111-113页 |
| 5.4 单晶(001)Cu/Sn/单晶(001)Cu微焊点的界面反应 | 第113-121页 |
| 5.4.1 微焊点的微观组织 | 第114-118页 |
| 5.4.2 界面IMC的生长动力学 | 第118-119页 |
| 5.4.3 界面IMC的取向演变 | 第119-121页 |
| 5.5 单晶(001)Cu/Sn/单晶(001)Ni微焊点的界面反应 | 第121-130页 |
| 5.5.1 250℃下微焊点的界面反应 | 第122-126页 |
| 5.5.2 300℃下微焊点的界面反应 | 第126-130页 |
| 5.6 本章小结 | 第130-132页 |
| 6 微焊点的力学性能 | 第132-144页 |
| 6.1 引言 | 第132页 |
| 6.2 Cu/Sn/Cu微焊点的拉伸性能 | 第132-137页 |
| 6.3 Cu/Sn/Ni微焊点的拉伸性能 | 第137-141页 |
| 6.4 微焊点拉伸性能分析 | 第141-142页 |
| 6.5 本章小结 | 第142-144页 |
| 7 结论与展望 | 第144-147页 |
| 7.1 结论 | 第144-145页 |
| 7.2 创新点 | 第145-146页 |
| 7.3 展望 | 第146-147页 |
| 参考文献 | 第147-160页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第160-164页 |
| 致谢 | 第164-165页 |
| 作者简介 | 第165页 |
