| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第12-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.2 微波器件互联工艺射频特性的研究现状 | 第18页 |
| 1.3 机电耦合与场路耦合探讨 | 第18-21页 |
| 1.3.1 机电耦合概述 | 第18-20页 |
| 1.3.2 场路耦合研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4 本文的主要研究工作 | 第21-23页 |
| 第二章 微波电路的基本理论 | 第23-35页 |
| 2.1 微波导行系统 | 第23-26页 |
| 2.1.1 传输线类型 | 第23-24页 |
| 2.1.2 传输线电路模型 | 第24-25页 |
| 2.1.3 相位速度和特征阻抗 | 第25页 |
| 2.1.4 传输线阻抗变换 | 第25-26页 |
| 2.2 微波网络的基本参数 | 第26-32页 |
| 2.2.1 反射系数 | 第26-28页 |
| 2.2.2 电压驻波比 | 第28-29页 |
| 2.2.3 回波损耗 | 第29-30页 |
| 2.2.4 史密斯圆图 | 第30-32页 |
| 2.3 微波网络的阻抗匹配 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 模块拼缝工艺对传输性能的影响机理 | 第35-57页 |
| 3.1 结构形式与结构参数 | 第35-37页 |
| 3.2 模块拼缝的等效电路模型分析 | 第37-39页 |
| 3.2.1 等效串联电阻 | 第37-38页 |
| 3.2.2 等效串联电感 | 第38页 |
| 3.2.3 等效并联电容 | 第38页 |
| 3.2.4 模型分析小结 | 第38-39页 |
| 3.3 模块拼缝电磁模型及边界条件的确定 | 第39-40页 |
| 3.4 不同频率下缝隙宽度对传输性能的影响 | 第40-45页 |
| 3.4.1 S波段缝隙宽度 | 第40-41页 |
| 3.4.2 X波段缝隙宽度 | 第41-42页 |
| 3.4.3 Ku波段缝隙宽度 | 第42-44页 |
| 3.4.4 Ka波段缝隙宽度 | 第44-45页 |
| 3.4.5 结果讨论 | 第45页 |
| 3.5 模块拼缝样件测试与分析 | 第45-54页 |
| 3.5.1 测试方法与测试流程 | 第45-46页 |
| 3.5.2 S参数测试 | 第46-54页 |
| 3.6 本章小结 | 第54-57页 |
| 第四章 螺栓连接工艺对传输性能的影响机理 | 第57-73页 |
| 4.1 结构形式与结构参数 | 第57-58页 |
| 4.2 随机振动分析 | 第58-62页 |
| 4.2.1 结构有限元模型 | 第58-59页 |
| 4.2.2 随机振动的加速度功率谱的确定 | 第59-60页 |
| 4.2.3 约束方式的确定 | 第60页 |
| 4.2.4 结构响应的应力和变形情况 | 第60-62页 |
| 4.3 变形电磁模型的建立 | 第62-66页 |
| 4.3.1 曲面拟合方法 | 第63页 |
| 4.3.2 曲面拟合过程 | 第63-65页 |
| 4.3.3 电磁分析模型 | 第65-66页 |
| 4.4 变形微带电路的射频性能分析 | 第66-69页 |
| 4.4.1 1σ随机振动变形对微带电路射频特性的影响 | 第66-68页 |
| 4.4.2 1σ-3σ随机振动变形对微带电路射频特性的影响 | 第68-69页 |
| 4.5 螺栓分布的人工调优 | 第69-71页 |
| 4.6 调优后的微带电路射频性能分析 | 第71-72页 |
| 4.7 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 钎焊工艺对传输性能的影响机理 | 第73-89页 |
| 5.1 钎焊连接概述 | 第73页 |
| 5.2 钎焊空洞的特性分析 | 第73-74页 |
| 5.3 结构形式与结构参数 | 第74-75页 |
| 5.4 分析方法与计算模型 | 第75-76页 |
| 5.5 计算结果与讨论 | 第76-85页 |
| 5.5.1 圆柱空洞位置 | 第76-80页 |
| 5.5.2 空洞大小 | 第80-81页 |
| 5.5.3 空洞数目 | 第81-83页 |
| 5.5.4 钎透率 | 第83-85页 |
| 5.6 钎焊空洞样件测试与分析 | 第85-87页 |
| 5.6.1 测试流程与测试方法 | 第85-86页 |
| 5.6.2 S与X波段测试与分析 | 第86-87页 |
| 5.7 本章小结 | 第87-89页 |
| 第六章 总结与展望 | 第89-91页 |
| 6.1 工作总结 | 第89-90页 |
| 6.2 研究展望 | 第90-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95-97页 |
| 作者简介 | 第97-99页 |