自动售票机硬币处理装置控制系统的设计与开发
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.1.1 课题的背景 | 第8页 |
| 1.1.2 课题的研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 硬币处理装置国内外研究现状及发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.1 国外硬币处理装置的研究现状与发展趋势 | 第9页 |
| 1.2.2 国内硬币处理装置的研究现状与发展趋势 | 第9-10页 |
| 1.3 嵌入式技术简介 | 第10-12页 |
| 1.3.1 嵌入式系统介绍 | 第10-11页 |
| 1.3.2 嵌入式处理器 | 第11-12页 |
| 1.4 论文的组织与安排 | 第12-13页 |
| 2 硬币处理装置控制系统的总体方案设计 | 第13-25页 |
| 2.1 硬币处理装置的功能分析和性能指标 | 第13-15页 |
| 2.1.1 基本功能需求 | 第13-14页 |
| 2.1.2 多币种的接收和找零 | 第14-15页 |
| 2.1.3 性能指标 | 第15页 |
| 2.2 硬币识别器的选择 | 第15-17页 |
| 2.2.1 硬币识别器的原理 | 第15-16页 |
| 2.2.2 MEI CF9520e硬币识别器 | 第16-17页 |
| 2.3 硬币处理装置主要模块结构及布局设计 | 第17-21页 |
| 2.3.1 硬币存储模块结构及布局设计 | 第18-20页 |
| 2.3.2 硬币运送模块及布局设计 | 第20-21页 |
| 2.4 硬币处理装置整体控制实现方案 | 第21-24页 |
| 2.4.1 硬币处理装置整体结构 | 第21-23页 |
| 2.4.2 硬币处理装置整体控制系统框图 | 第23页 |
| 2.4.3 硬币处理装置整体处理流程 | 第23-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 3 硬币处理装置的硬件设计与实现 | 第25-40页 |
| 3.1 硬件电路设计 | 第25-27页 |
| 3.1.1 电路设计原则 | 第25-26页 |
| 3.1.2 元器件选型原则 | 第26-27页 |
| 3.2 硬币处理装置总控板电路设计 | 第27-35页 |
| 3.2.1 主控芯片选型 | 第27-28页 |
| 3.2.2 主控芯片最小系统电路 | 第28-30页 |
| 3.2.3 电压转换电路 | 第30-31页 |
| 3.2.4 串口通讯电路 | 第31-32页 |
| 3.2.5 存储电路 | 第32-33页 |
| 3.2.6 电磁铁驱动电路 | 第33-34页 |
| 3.2.7 光电传感器检测电路 | 第34页 |
| 3.2.8 硬币处理装置总控板 | 第34-35页 |
| 3.3 硬币存储模块控制板电路设计 | 第35-37页 |
| 3.3.1 硬币存储模块控制系统框图 | 第35页 |
| 3.3.2 步进电机控制原理 | 第35-36页 |
| 3.3.3 步进电机驱动电路 | 第36-37页 |
| 3.3.4 硬币存储模块整体电路板 | 第37页 |
| 3.4 硬币运送模块控制板电路设计 | 第37-39页 |
| 3.4.1 硬币运送模块控制系统框图 | 第37-38页 |
| 3.4.2 普通直流电机驱动电路 | 第38-39页 |
| 3.4.3 硬币运送模块整体电路板 | 第39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 硬币处理装置的软件设计与实现 | 第40-65页 |
| 4.1 硬币处理装置命令流程设计及实现 | 第40-52页 |
| 4.1.1 参数设定 | 第40-41页 |
| 4.1.2 硬币接收 | 第41-42页 |
| 4.1.3 出币 | 第42-43页 |
| 4.1.4 原币退还 | 第43-44页 |
| 4.1.5 回收 | 第44-45页 |
| 4.1.6 硬币运送 | 第45-47页 |
| 4.1.7 复位 | 第47页 |
| 4.1.8 MCU主要实现功能 | 第47-52页 |
| 4.2 硬币处理装置通讯协议 | 第52-58页 |
| 4.2.1 通讯协议设计原则 | 第52-53页 |
| 4.2.2 通讯传输约定 | 第53页 |
| 4.2.3 通讯帧格式 | 第53-55页 |
| 4.2.4 通讯时序图 | 第55-57页 |
| 4.2.5 串口通讯状态机 | 第57-58页 |
| 4.3 命令/反应内容详细设计 | 第58-64页 |
| 4.3.1 命令一览表 | 第58-59页 |
| 4.3.2 无命令反应一览 | 第59页 |
| 4.3.3 命令报文内容 | 第59页 |
| 4.3.4 反应报文内容 | 第59-61页 |
| 4.3.5 命令/响应详细 | 第61-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 5 硬币处理装置的调试与测试 | 第65-72页 |
| 5.1 硬币处理装置测试 | 第65-71页 |
| 5.1.1 调试与测试环境 | 第65-66页 |
| 5.1.2 硬件电路板测试 | 第66-68页 |
| 5.1.3 基本命令测试 | 第68页 |
| 5.1.4 性能指标测试 | 第68-70页 |
| 5.1.5 异常测试 | 第70-71页 |
| 5.2 测试结果分析 | 第71-72页 |
| 6 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 总结 | 第72页 |
| 6.2 不足与展望 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 附录A | 第78-79页 |
| 附录B | 第79-80页 |
