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基于温度控制的半导体直接输出激光相变硬化研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第1章 绪论第12-23页
   ·引言第12页
   ·半导体激光器的发展及系统开发背景第12-15页
     ·半导激光器的发展第12-13页
     ·相关激光加工系统开发背景第13-15页
   ·激光相变硬化综述及其研究现状第15-19页
     ·激光相变硬化工艺的机理及特点第15-17页
     ·激光相变硬化的研究现状第17-19页
   ·温度控制模式下激光相变硬化的提出第19-21页
     ·激光加工温度的影响因素第19-20页
     ·温度控制的必要性第20-21页
   ·主要研究内容及章节安排第21-23页
     ·本文主要研究内容第21页
     ·本文章节安排第21-23页
第2章 温度可控的激光加工平台搭建第23-43页
   ·温度可控的激光加工平台的特点第23-24页
   ·系统的硬件构成第24-30页
     ·熔池温度的检测和采集模块第25-26页
     ·半导体直接输出激光系统第26-27页
     ·WAGO通讯模块第27-28页
     ·送粉模块第28-30页
     ·机器人运动系统第30页
   ·基于LABWINDOWS/CVI的LASERM软件开发第30-36页
     ·软件的平台选择第30-31页
     ·系统软件的设计第31-36页
   ·温度的模糊闭环控制算法的实现第36-40页
   ·设备调试实验第40-42页
     ·温度控制效果验证实验第40-41页
     ·温度控制模式的激光熔覆实验第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第3章 温度控制模式下的激光相变硬化工艺探索第43-54页
   ·温度控制与恒定激光功率模式的激光相变硬化对比实验第43-46页
     ·实验方案第43页
     ·实验结果第43-45页
     ·实验分析第45-46页
     ·实验小结第46页
   ·温度控制模式下的激光相变硬化工艺特性实验研究第46-50页
     ·实验方案第47-48页
     ·实验结果第48-49页
     ·实验分析第49-50页
     ·实验小结第50页
   ·温度控制模式下的硬化层优化实验研究第50-53页
     ·实验方案第51页
     ·实验结果分析第51-53页
     ·实验小结第53页
   ·本章小结第53-54页
第4章 温度控制模式下硬化层深度的仿真第54-67页
   ·COMSOL简介及仿真步骤第54-55页
   ·激光相变硬化的传热理论第55-57页
     ·热传导第55-56页
     ·热对流第56-57页
     ·热辐射第57页
   ·硬化层深度仿真模型的建立第57-59页
   ·模型的验证第59-61页
   ·激光相变硬化层判定条件分析第61-62页
   ·仿真结果分析第62-65页
     ·相同温度下不同扫描速度分析第62-64页
     ·相同扫描速度下不同控制温度分析第64-65页
   ·本章小结第65-67页
第5章 总结与展望第67-69页
   ·全文总结第67-68页
   ·展望第68-69页
参考文献第69-71页
致谢第71-72页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第72页

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